邊緣運算解決方案廠商凌華科技推出首款搭載恩智浦的新一代i.MX 8M Plus SoC的SMARC 2.1版AI人工智慧模組（AI-on-Module；AIoM）LEC-IMX8MP。LEC-IMX8MP以精巧尺寸整合恩智浦NPU、VPU、ISP（鏡頭影像訊號處理器）和GPU運算，適用於工業AIoT/IoT、智慧家庭、智慧城市等未來AI應用。

SMARC 2.1版AI人工智慧模組採用開放標準的強固型工業級規格，透過恩智浦半導體eIQ AI SDK，使用壽命長達15年，並提供軟體可攜性。

強大的四核心Arm Cortex-A53處理器具有整合式神經處理單元（NPU），執行頻率高達1.8GHz，為邊緣機器學習推論提供高達每秒2.3兆次運算數（TOPS），適合應用於搭配機器學習、視覺系統與智慧感測器等以實現工業決策。

恩智浦半導體MPU生態系統總監Robert Thompson表示：「採用凌華科技SMARC規格的i.MX 8M Plus AI模組非常適合工業邊緣應用。我們持續提供有競爭力的解決方案，例如具有AI功能的嵌入式模組，而與凌華科技的長期夥伴關係及合作將讓我們能夠繼續推動更多未來市場創新。」

凌華科技資深產品經理 Henri Parmentier 表示：「我們是業界客戶的長期合作夥伴，客戶仰賴我們提供頂級解決方案，SMARC AI人工智慧模組（AIoM）是AI的未來，而走在此技術最前端的凌華科技對工業邊緣應用而言非常重要。LEC-IMX8MP SMARC 2.1模組將讓AI智慧型嵌入式系統的開發人員建置兼具成本效益與創新的設計，專為需要高效能機器推論學習的惡劣環境而打造。」

LEC-IMX8MP SMARC模組目標用途包括智慧家庭和居家自動化、智慧城市、物流、醫療診斷、智慧建築、智慧零售，以及機器視覺、機器人、工廠自動化等工業 IoT。

LEC-IMX8MP SMARC模組特色

．LVDS/DSI/HDMI圖形輸出、雙CAN匯流排/USB 2.0/USB 3.0、雙GbE連接埠（其中之一具備 TSN），以及I2S音訊介面 – 通常低於 6W 的低功率範圍內

．強固型設計在工作溫度上可承受介於-40°C至+85°C，以及抗震耐衝擊特性，在工業應用的嚴酷環境中確保可靠性

．為 Debian、Yocto 和 Android提供標準BSP支援，包括MRAA硬體抽象層（HAL），允許工程師將在Raspberry Pi或Arduino環境中編寫的模組、感測器HAT和連接埠程式碼替換成I-Pi

．恩智浦eIQ機器學習軟體可在CPU核心、GPU核心和NPU上進行連續推論。支援Caffe、TensorFlow Lite、PyTorch和ONNX模型，並支援MobileNet SSD、DeepSpeech v1、分割網路等模型。Arm NN完全整合至Yocto BSP，支援i.MX 8