德州儀器（TI）日前宣佈推出多顆採用NanoStar晶圓晶片級封裝（WCSP）的類比元件，進一步加強TI的類比產品陣容。TI表示，這種封裝技術可以縮小封裝體積、增加設計彈性和提高可靠性，而且不會影響元件的工作效能–要提供電源管理、放大器和資料轉換器產品，這些都是關鍵要素。

TI表示，NanoStar不同於傳統塑膠封裝，它不需要塑封材料（molding compound）、導線架、打線接合（wire bonds）或是引線接腳，這種封裝還能利用標準表面封裝技術的組裝程序，直接安裝在電路板上，不需另外使用填膠（underfill）。其它優點包括更良好的電氣效能、更薄的封裝厚度以及更高的組裝良率。