帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
ADI在3GSM展示雙頻W-CDMA/EDGE晶片組
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2006年02月20日 星期一

瀏覽人次:【1435】

全球信號處理應用高效能半導體廠商美商亞德諾在於西班牙巴賽隆納舉行的3GSM世界大會一館D43展位上展示W-CDMA/EDGE晶片組。以ADI公司的Blackfin處理器為基礎,這款晶片組也使用了其先進的類比、混合信號和射頻技術;這款最近才在中國完成TD-SCDMA 3G標準營運商試用計劃的高整合性SoftFone-W晶片組,是基於ADI在蜂巢手機業界中身為技術廠商的優良傳統。

ADI公司射頻暨無線系統部門副總裁Christian Kermarrec表示,”這對3G手機市場來說是一大里程碑。因為到目前為止,手機製造商不是在W-CDMA晶片組供應商的選擇上十分有限,不然就必須要自行發展客製化的晶片。因此,到現在3G手機的選擇仍受到限制。我們的晶片組將使市場因此大開,讓製造商能快速開發出主流功能手機領域中的3G手機。”第三代蜂巢式手機代表了8億隻蜂巢手機市場中成長最為快速的區塊,在2005年3G手機出貨量超過4000萬隻,並預估隨著技術的廣為採用與佈署,2006年將可望達到1億隻。這些新手機提供高速的數據功能,能擴充多媒體特性,諸如視訊流,音樂下載以及網路瀏覽等。

關鍵字: 亞德諾  Christian Kermarrec  無線通訊收發器  一般邏輯元件 
相關產品
新款750mA、42V同步降壓DC/DC轉換器採用同步整流拓撲
ADI推出下一代超低功耗加速度計
ADI推出Drive360 28nm CMOS RADAR技術平台
ADI微機電加速度計實現結構缺陷的早期偵測
ADI推出整合型慣性組合感測器系列
  相關新聞
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
» 國科會促產創共造算力 主權AI產業專區落地沙崙
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.222.121.24
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw