帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
CEVA全新HSPA+軟體IP強化其DSP產品陣容
 

【CTIMES/SmartAuto 林佳穎報導】   2011年07月29日 星期五

瀏覽人次:【2925】

CEVA公司於日前宣佈,推出全新HSPA+軟體程式庫,其適用於CEVA-XC DSP。在CEVA-XC軟體定義無線電 (SDR) 參考架構中增加新的程式庫,能夠讓基於軟體的多模HSPA/HSPA+/LTE/LTE-A解決方案得以實施。CEVA表示,為了可以為行動應用提供強制性的3G向 後相容性,對HSPA和HSPA+的支援是必要的。

CEVA的HSPA+程式庫經專門優化,能在廣為業界所採用的通信DSP內核CEVA-XC上運行,並且也強化了CEVA的SDR參考架構。在與CEVA現有的LTE程式庫相結合後,CEVA的SDR參考架構可提供一種高度優化的多模解決方案,能為基於軟體的數據機設計大幅降低開發成本及縮短上市時間。

Forward Concepts公司的創辦人兼首席分析師Will Strauss表示,對於產品開發人員而言,先進的行動無線技術之演進是一個不斷在前進中的目標,因此靈活的平臺是非常具有關鍵性的,由於我們在未來數年內將朝著“真正的”LTE手機方向發展,我們需要統一且無縫的2G/3G/4G多模基帶架構。CEVA在基於CEVA-XC的SDR參考架構中增加HSPA+軟體庫,讓它成為首家可提供多模軟體定義基帶程式庫產品的IP供應商,使其客戶在開發多模LTE基帶架構時,具有顯著的優勢。

關鍵字: DSP(數位訊號處理器CEVA 
相關產品
Ceva蜂巢式物聯網平台整合至意法半導體NB-IoT工業模組
Ceva推出用於AIoT設備的全新TinyML最佳化NPU
Ceva推出針對高階消費和工業物聯網應用的Wi-Fi 7平台
CEVA Wi-Fi 6 IP簡化IC部署操作
CEVA推出UWB Radar超寬頻雷達平台 適用於汽車兒童感測系統
  相關新聞
» 豪威集團推出用於存在檢測、人臉辨識和常開功能的超小尺寸感測器
» ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值
» ST:AI兩大挑戰在於耗能及部署便利性 兩者直接影響AI普及速度
» 慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
» 默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 從軟體洞察與案例分析塑造的 NPU IP 架構
» 多協議通訊系統提供更豐富的使用者體驗
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
» STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.128.31.76
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw