帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
ST發佈高階的200萬畫素三模相機套件
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2004年11月29日 星期一

瀏覽人次:【1990】

ST發佈了立即可用的最新款200萬畫素三模USB相機套件。新產品首次整合了ST的UXGA(超延伸繪圖陣列)影像感測器,以及首款相容於USB video-class(UVC)處理器,適用於網路相機、數位相機與攝影機等產品。VC6700 CMOS能以UXGA(200萬畫素)解析度與高達20fps的訊框速率產生數位視頻資料。該產品在成本、功耗與體積上提供的良好平衡,使其成為CCD(電荷耦合元件)感測器的理想替代元件,它能以更低的功耗提供與CCD相同的影像品質,同時在低光與強光照明狀態下也具有良好性能。

/news/2004/11/29/1803128711.jpg

ST影像部門總經理Marc Vasseur說“ST與市場上其他供應商比較的最大優勢在於新套件的兩顆元件能夠相容,ST的感測器具有可預處理影像的黑暗校準與缺陷校正功能;而STV0684處理器則使用了ST最新的影像處理技術,如專利的噪音消除及反光暈演算法。由於這些創新的技術,ST的感測器擁有優良的影像品質,以滿足當前數位相機使用者的需求。”

該處理器內含32位元的ST20核心,該核心支援很多介面,能讓OEM業者設計出更多符合消費者需求的功能。三年多以來,這顆核心已在日本數位相機市場被廣泛採用,並己成為數位STB與其他數位性產品市場上的實際標準。該核心內含一個嵌入式ROM程式碼載入器,可用於低成本的NAND型快閃記憶體程式碼儲存。

關鍵字: ST(意法半導體影像部門總經理  Marc Vasseur  影像感測 
相關產品
ST發佈價行動應用超薄型單晶片VGA相機模組
ST揭示行動設備用百萬畫素相機晶片組
ST推出新款行動電話相機晶片組
  相關新聞
» SEMICON Taiwan將於9月登場 探索半導體技術賦能AI應用無極限
» 英飛凌在台成立車用無線晶片研發中心 帶動EV逾600億產值
» 國科會建成沙崙AI產業專區 盼引外商打造亞太研發重鎮
» 工研院:製造業趁勢AI年成長6.47% 半導體產值首破5兆
» ST協助實現AIoT萬物聯網 遍布智慧化各領域應用
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.138.120.116
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw