帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Molex推出2X2 PoE 2.5 GbE多埠磁性模組化插座
模組支援多種網路化應用

【CTIMES/SmartAuto 編輯部報導】   2016年06月13日 星期一

瀏覽人次:【6032】

Molex推出一款2X2 PoE 2.5十億位元乙太網路(GbE) 多埠磁性模組化插座,即整合式連接器模組(ICM)。截至目前為止,還沒有其他磁性模組化插座產品可以在單一配置中以 2 對 PoE 提供 2.5 GbE 和 30W 的性能。

PoE 2.5 GbE 多埠磁性模組化插座中的整合式磁技術可以提高訊號的完整性和隔離直流電壓。
PoE 2.5 GbE 多埠磁性模組化插座中的整合式磁技術可以提高訊號的完整性和隔離直流電壓。

Molex全球產品經理 Daniel Andersen表示:「2.5 GbE 的出現創造了一個機會,讓網路服務供應商可重新使用現有Cat5e佈線基礎設施,同時提高網路速度。由於網路中連接到網際網路的設備數目持續增加,促使供應商必須以具競爭力的價格為客戶提供更大的頻寬。」

Molex 提供的 PoE 2.5 GbE 多埠磁性模組化插座可支援Wi-Fi 存取點、具有 IP功能的安全設備、辦公或家庭用寬頻路由器、伺服器、交換機、路由器、通訊週邊設備,以及 PoE 設備等眾多新型網路化應用,將有助於上述目標的實現。

插座中的整合式磁技術可以提高訊號的完整性和隔離直流電壓,並且利用離散磁鐵來提供 PHY 晶片的保護功能。此外,該插座支援功率器件,為多種應用中的連接設備和系統供應30 瓦電力,也可以升級到 60 瓦以提供更廣泛的端點支援。(編輯部陳復霞整理)

關鍵字: 插座  連接器模組  ICM  PoE 2.5  乙太網路  GbE  多埠磁性  模組化  Molex  製程材料類 
相關產品
Molex的MX-DaSH資料訊號混合連接器系列為多功能性設計
貿澤即日起供貨Molex高頻射頻識別解決方案
Molex推出MX60系列非接觸式連接解決方案 精簡設計工程
Anritsu模組化雙埠VNA頻率達43.5GHz 集性能、易用性與成本優勢於一身
Molex推出晶片到晶片224G產品組合 實現224Gbps-PAM4
  相關新聞
» 思科助凱基證券打造準確穩定且安全的智慧金控系統
» AWS:企業應透過生成式AI進行「安全的創新」
» 台灣應用材料啟動「應材苗懂計畫」 共組「半導體科普教育聯盟」
» 大聯大世平集團攜手NXP 持續深耕工業物聯網產業
» BSI開啟跨部門合作應對氣候變遷 推動ISO標準變革
  相關文章
» 讓6G主動創造新價值 提供通訊產業應用機會
» 融合航太與無線生態 NTN打造下世代網路
» AI世代的記憶體
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
» STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.224.52.171
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw