NI 美商國家儀器推出 Multisim 13.0，這是一種同級最佳的 SPICE 模擬環境，廣受全球教師、學生、工程師的歡迎，有助於探索電路原理、設計電路並製作原型。

全新的 Multisim 13.0 可提供下列優勢：

‧ 電路參數與參數掃瞄分析

‧ 搭配 NI myRIO 與 Digilent FPGA 目標系統即可用於數位電路教學

‧ 運用 IGBT 與 MOSFET 熱能模型即可執行電力電子分析作業

‧ 超過 26,000 個元件的裝置庫

‧ LabVIEW 系統設計軟體適用的 Multisim API Toolkit 有助於自動化設計

Multisim 13.0 提供全方位的電路分析工具，適用於類比、數位與電力電子。這種互動式的圖形化環境可以幫助教師加強電路理論，幫助學生銜接課堂與實驗室的學習體驗。進階的 Multisim 分析功能還可用於多種產業，以便找出最理想的設計決策，並且透過混合模式的模擬作業來優化電路行為。

完整的 Multisim 教學解決方案適用於許多課程，可整合教學軟體與實驗硬體，再搭配 NI myDAQ、NI Educational Laboratory Virtual Instrumentation Suite (NI ELVIS)、NI myRIO 和 Digilent 的數位產品，即可幫助學生掌握基本的電子原理，最終完成複雜的畢業設計專案。Multisim 13.0 還配備立即可用的子卡範本，可加快 NI Single-Board RIO 等多種硬體的設計速度。

「我們會選擇 Multisim，是因為豐富的功能可以幫助大學新鮮人了解類比與數位電子的基本概念，同時又具備相當的深度，足以讓大四生完成畢業專案」，曼徹斯特大學理工學院的 Danielle George 表示。

航太、能源與生命科學等領域的工程師，皆可使用頂尖半導體廠商所提供的裝置模擬模型，並且透過互動式的分析環境，進一步評估、優化並設計相關應用，即時滿足規格需求。

此外，LabVIEW 適用的 Multisim API Toolkit 可定義無數種應用，以便建立量測結果之間的關聯、掃瞄領域專屬的狀況、分析效能，並且提供傳統模擬環境無法匹敵的靈活彈性。