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中華精測推出全新高縱橫比測試介面板
 

【CTIMES/SmartAuto 陳玨報導】   2023年02月09日 星期四

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中華精測科技今(9)日召開2022年第四季營運報告說明會,會中說明2022年公司營運成果、2023年展望。隨著2022年逆風成長, 2023年的全球智慧型手機市場需求轉弱,只有5G智慧型手機滲透率持續攀升,可望突破6成,因此將推動半導體技術,包括高階先進製程晶圓、高速高頻晶片測試需求增溫。因應趨勢所需,中華精測推出全新高縱橫比60之測試介面板,並搭載自製混針技術MEMS探針卡,以因應客戶次世代旗艦機種各式晶片上市。

半導體產業受到地緣政治、經濟景氣影響產業供應鏈快速重組、變化,中華精測持續透過新技術、新產品、新市場布局,以期達到有效風險分散,維持穩健成長。在新技術及製程上,持續以符合高速、高頻演進路程在半導體測試介面領域精進,2022年推出自製混針技術MEMS探針卡之外,亦取得5G毫米波高頻測試之Gerber(純測試載板製作),隨著市場變化,新技術產品成功支撐市場變局,在逆勢中成長。

2023年開春,半導體產業迎來產業寒冬,首季整個產業鏈正積極去化庫存,並同時也朝向次世代晶片發展。中華精測持續深耕先進半導體技術,聚焦於高速、高頻、大電流、微間距、異質整合技術演進方案,本季推出全新的測試介面板,能夠有效縮短傳輸路徑,突破阻抗及訊號不連續的技術門檻,將測試頻寬大幅提升,與客戶共同發展5G+智慧車、5G+智慧製造等新AIoT應用藍海市場。

關鍵字: 測試介面板  探針卡  中華精測 
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