格芯(GLOBALFOUNDRIES)宣布其180nm 特高压(180UHV)技术平台已经进入量产阶段以符合各式各样的客户应用，其中包括工业电源供应器的 AC-DC 控制器、无线充电、固态及 LED 照明，以及消费性电子产品和智慧型手机的 AC 变压器。

各界对於高性价比系统需求的积体电路(IC)需求持续增加，透过独立元件整合至相同晶片，在大幅节省空间的同时也减少物料清单(BOM)及印刷电路板(PCB)的占用体积。格芯180UHV平台具有3.3V低压CMOS基准，提供HV18、HV30和700V UHV等选项，相较於传统的5V双极CMOS DMOS (BCD)，可为数位和类比电路节省大量面积。

AC-DC交换式电源供应器市场的业者-昂宝电子(On-Bright)执行长陈志梁 (Julian Chen)表示：「格芯在提供高电压解决方案居於领先地位，对於昂宝的供电技术而言是完美的策略合作夥伴。格芯的新型180UHV制程在设计时纳入昂宝的专业技术，以180nm数位及类比技术将 UHV 元件整合至相同IC。这项技术减少了昂宝的交换式电源供应器成本和体积，让我们的AC-DC交换式电源产品享有更多的系统级优势。」

格芯180UHV制程技术属於以180nm制程节点为基础的模组化平台，相较於前代的整合式 AC-DC转换，可提升10倍的数位密度。平台针对AC-DC转换整合了高压电晶体，以及精密的类比和被动装置，以控制AC-DC SMPS电路的高输入和输出电压。制程最高温度可达150。C，以承受电源供应器和LED照明产品周围的高温度。

格芯业务部门资深??总裁 Bami Bastani 博士表示：「格芯将持续扩展UHV产品组合，提供具竞争力的技术能力及卓越的制造，协助客户扮演关键角色，推出新一代的高度整合装置。对於寻求开发适用於新一代整合式数位、类比及高压应用最高效能解决方案的客户而言，格芯的180UHV技术是理想选择。」

格芯提供各类型的HV、BCD及UHV技术做为该公司类比及电源平台的一部分，协助客户在5V至700V的广大电压范围内整合电源及高压电晶体，以因应高低电源应用的各种不同需求。格芯在新加坡的200mm及300mm生产线制造类比及电源解决方案方面有着成功纪录。