账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
IBM发表新网络应用芯片
 

【CTIMES/SmartAuto 柯雅方报导】   2001年04月13日 星期五

浏览人次:【1433】

据报导指出,计算机大厂IBM将在今(13)日宣布推出用于网络应用商品与随身消费性电子产品的新芯片,其芯片规格、耗电与成本都比过去的芯片产品更小、更少。

IBM表示,新芯片系列名称为「Power PC I.A.P」(Internet Appliance Platform),尺寸是目前网络电话芯片的十分之一。该芯片同时配备有预先封包与可程序功能,客户能更快设计出新的产品。

IBM进一步表示,有六家日本业者共同参与这项芯片的研发,其中一家将在下周宣布采用计划,不过IBM拒绝透露公司名称。

關鍵字: 网络芯片  IBM  網路處理器 
相关产品
IBM推出watsonx Granite模型系列及提供客户保护
IBM Power10 伺服器系列新品协助客户快速回应变化需求
TI发表新款IEEE 802.11b芯片
硅成跨足无线通信域、研发蓝芽基顿与射频芯片
  相关新闻
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» IBM提出「智慧金融蓝图」 吁善用生成式AI打造叁与式银行
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」
» 严苛环境首选 - 强固型MPT-7100V车载电脑
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» 您的开源软体安全吗?
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BL0TPZPQSTACUKT
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw