应用材料公司宣布，该公司日前发表21款全新300mm芯片制造系统，将可支持超过80种的应用需求，不仅使应用材料公司300mm的产品线更为完整，几乎已涵盖了整个0.13微米生产流程的75%，更能有效协助客户降低风险、加速量产时程，发挥300mm制程效益。

台湾应用材料公司表示将于9月7日举行Semicon Taiwan 2000餐会，该公司副总经理张柏龄、产品技术管理处总监苏世杰，以及营销企划处处长陈德华，将分别就300mm全球与台湾市场趋势，以及300mm产品科技现况进行说明。