账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
楼氏电子第3亿枚SISONIC MEMS麦克风出厂
 

【CTIMES/SmartAuto 賴孟伶报导】   2006年12月01日 星期五

浏览人次:【2437】

楼氏电子第3亿枚SiSonic表面贴装MEMS麦克风出厂,在MEMS麦克风技术的历史上达到重要的里程碑。楼氏电子的第一枚MEMS麦克风于2003年出品,已经连续15季(将近4年)为MEMS麦克风出货量的供货商。

楼氏电子期待产出下一个三亿枚SiSonic MEMS麦克风,目前拥有许多新产品:集成“迷你”系列—受欢迎的第三代“迷你”系列目前有多种型号可供选择,包含用于普通模式减噪的集成差分输出,以及针对免提应用的集成/可调增益功能。

数字式系列—第四代“数字式”系列完美适合组件密度绝对最高的应用—例如移动电话、数字相机和MP3播放器等。数字式系列是单位脉冲密度调制(PDM)装置,拥有集成休眠模式,与立体声输出应用兼容。

“迷你零高度”—同样即将推出的还有第五代SiSonic—“迷你零高度”。 “迷你零高度”是屡获奖项的“零高度”SiSonic的迷你版本,其封装比原始产品缩小30%。

楼氏电子副总裁兼总经理Jeffrey Niew说,「我们成功、迅速、顺利地提高了产量,为移动电话和其他消费电子装置等高产量应用提供高质量、创新、具有成本效益的麦克风解决方案。SiSonic是经过可靠证明的技术,也是最为广泛使用的MEMS麦克风。作为MEMS麦克风技术领域的先锋,我们致力于不断创新产品来延续这个纪录。」

關鍵字: MEMS  樓氏電子  Jeffrey Niew  震动感测 
相关产品
博世推出全球最小的可穿戴装置用MEMS加速计
ST进阶版六轴IMU内建感测器融合技术及人工智慧
ST推出ISPU 加速Onlife时代来临
ST推出车用MEMS加速度计 支援多种低功耗运作
英飞凌推出AEC-Q103认证的MEMS麦克风 满足车内车外的语音应用
  相关新闻
» 日本SEMICON JAPAN登场 台日专家跨国分享半导体与AI应用
» MONAI获西门子医疗导入应用 加快部署临床医疗影像AI
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8CN3WTG0USTACUKV
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw