香港商富士通半导体（Fujitsu）于日前宣布，已于4月12日至4月15日在台北世界贸易中心（TWTC）南港展览馆所举办的「2011年台北国际车用电子展」(AutoTronics Taipei 2011)中，展出以「Committed to New Energy Green Cars」为主题的最新相关产品与技术。

该公司今年规划了3大展示区，分别为2011年发展重点、关键车用产品、与最新车用系统展示区。富士通半导体展示今年推出的多款新产品线，提供汽车业者高效能、低功耗及低成本之创新解决方案，新方案将可结合环保、安全与舒适等特性。

在车用产品区方面，则展示了可实现汽车轻量化，提高通讯可靠性的FlexRay汽车内部网络解决方案，与多项可支持AUTOSAR标准软件平台的MCU产品，以及能方便用户学习的低价车内通讯网络评估板(MCU开发板Bits Pot)。

另外还有多项创新系统也将在今年的展会上首度亮相，包括单芯片SoC仪表板解决方案，具备小体积、低价格并拥有后视摄影镜头功能、EV/HEV MCU方案、汽车车身电子系统、最新CD Deck Less 汽车MP3解决方案与支持最工作温度最高达150度的耐高温MCU等产品线。该公司摊位号码为TWTC南港展览馆4楼L0310号。