Microchip Technology公司推出-Microwire 串列式EEPROM产品。新产品采用最小的6-pin SOT-23封装，并提供1K至4K bits的记忆容量。 93XX46A/B、93XX56A/B以及93XX66A/B元件采用Microchip的PMOS Electrically Erasable Cell (PEEC) 制程技术。 6-pin的SOT-23封装是现今所有EEPROM中体积最小的标准封装，适用在各种可携式与掌上型产品。

除了PEEC制程技术外，Microchip专精在8位元与16位元Microwire元件领域亦是造就此种小巧封装的幕后功臣。在除去Word Organisation (ORG) 接脚功能后，全部的Microwire 功能仅须6只接脚即可支援。 93XX46A、93XX56A 以及93XX66A 元件能支援8位元的资料传输格式，而93XX46B、93XX56B 以及93XX66B 元件则能支援16位元的资料传输格式。

Microchip Technology台湾分公司总经理陈永豊先生表示:「Microchip不断延伸在串列式EEPROM封装上的领导优势，继续推出缩小版6-pin SOT-23封装Microwire系列产品。将PEEC技术融入EEPROM新系列产品中的设计，让Microchip能继续提供独特的解决方案，并为Microwire元件提供更小的封装规格，而这种规格以往只能应用在两线式串列EEPROM。」

Microchip的两线式串列型EEPROM系列采用SOT-23封装，可支援128 Bytes至16K Bytes的容量。 6-pin的SOT-23封装表面积为8.26平方公厘，较常见8-pin长型SOIC少72%的封装面积，以及较8-pin TSSOP少56%的封装面积。

另一项重要尺吋规格就是元件的高度，新系列产品高度约1.2公厘，比SOIC封装低23%。更小的封装规格为设计者在针对空间局限的应用进行研发时提供前所未有的弹性，且让新产品适用于各种可携式、掌上型、运算以及汽车等设计环境中。