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【CTIMES/SmartAuto 編輯部报导】   2018年05月15日 星期二

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Amazon推出新款Amazon Alexa Premium 远场语音开发套件,该套件使用「远场晶片」架构,在单一处理器晶片上结合Amazon的音讯前端技术,能够更有效简洁地整合至商业产品中。

Amazon Alexa单晶片新方案结合恩智浦i.MX应用处理器协助OEM新产品「发声」。
Amazon Alexa单晶片新方案结合恩智浦i.MX应用处理器协助OEM新产品「发声」。

此最新架构提供近??现成的解决方案,其中包括专用处理器上的复杂音讯处理功能,如此将可缩短产品开发时间并降低风险,开发人员也将能以更灵活的方式设计产品系统架构。就如同Amazon前一代的远场开发套件7 Mic 远距解决方案一样,恩智浦这次再度与 Amazon合作,提供执行Alexa SDK的Pico i.MX7Dual处理器。

Amazon Alexa Premium远场语音开发套件使用Amazon最新一代的超高效能远场音讯处理技术,搭载与最新Echo装置同级的语音辨识效能,并采用与Echo和Echo Show相同的麦克风阵列。此外,这也是第一个在DSP上执行的Amazon Wake Word Engine实例,结合Pico i.MX7Dual之後,装置制造商便可将Alexa语音功能迅速整合至产品中。

Amazon Alexa Premium远场语音开发套件和7 Mic远场开发套件一样,均是针对OEM和ODM设计,可供其评估和制作各种产品原型,包括连线扬声器、媒体与娱乐装置、家电设备、通讯装置和其他智慧型家庭产品。

關鍵字: 单芯片  应用处理器  OEM  远场语音开发套件  远场音讯  NXP  Amazon  音效处理器 
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