绝缘层上覆矽（SOI）晶圆与其它半导体生产用工程基板制造商Soitec（Euronext Paris），近日宣布其最新扩充发展策略，目的在于因应全球对绝缘层上覆矽（SOI）与其他工​​程基板不断增加的需求。为达到此一目标，Soitec将增加目前在法国厂区的产能，同时在新加坡设立新的生产据点，进一步扩大其全球据点。上述策略性投资获得来自业务及获利方面的正面回应，将延伸Soitec在全球市场上的行销与技术领导地位。

Soitec总裁兼执行长André-Jacques Auberton-Hervé指出：『我们的策略性投资计画概念为率先发展半导体产业所需的工程基板技术，进而投资产能以达成客户的技术需求。我们长久以来与CEA Léti实验室保持密切的合作联盟，再加上我们的地点位于一向坚定支持公开与私人合作计画的Grenoble区，使我们能够在业界保持领导的地位。目前进行中的投资计画，使我们能够因应量产市场的需求，并协助电子系统的革新。同时，为了符合全球晶片制造商，包括亚洲晶圆代工厂商所预期的需求量增加，我们将在新加坡增设新的生产基地，进一步支援全球产能。这样一来，无论何时何地，只要客户需要这些技术，Soitec皆能大量提供。 』