账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 蔡維駿报导】   2012年06月28日 星期四

浏览人次:【5468】

精工爱普生 (Epson) 已于日前推出新开发的SoC (系统单芯片)。该系统单芯片S1D13M01除了整合MIPS-24Kef CPU核心外,亦内含Epson备受业界认可的多信道电子纸显示控制器,该控制器已针对E Ink面板显示优化。

电子书、电子平板以及电子笔记本等各种现行的E Ink电子纸应用 BigPic:605x403
电子书、电子平板以及电子笔记本等各种现行的E Ink电子纸应用 BigPic:605x403

本款新型的系统单芯片,是Epson和旺宏电子股份有限公司旗下部门独立而出的台湾多媒体系统单芯片专家兆宏电子所共同研发,目标锁定在电子书、电子平板以及电子笔记本等各种现行的E Ink电子纸应用。

S1D13M01的设计是利用硬件化JPEG引擎、PNG译码引擎、色彩空间转换引擎及2D图形引擎,来加快显示转译的速度。为了充分发挥EPD控制器的效能,Epson将内存控制器的接口优化,于获得流畅的EPD图像显示同时,而不会牺牲其显示控制器的效能。S1D13M01设计上同步优化电子纸应用系统,让低成本、低功耗的电子纸应用得以实现。

關鍵字: epson 
相关产品
Epson PPG心率感测模组搭配Wellness SDK 升级侦测提供全方位保护
Igus开发SCARA电缆解决方案强化供能系统高动态运动
Epson新款16位元微控制器结合低功率及液晶驱动技术
Epson新一代军规等级工程用手持标签机可随行打造列印
Epson机械手臂力觉感测器 将精密复杂工作制程自动化
  相关新闻
» ST协助实现AIoT万物联网 遍布智慧化各领域应用
» 工研院携手联发科开创「边缘AI智慧工厂」 创新整合平台降低功耗50%
» 制造业Q1产值4.56%终结负成长 面板及汽车零组件制造创新高
» 晶创台湾办公室揭牌 打造台湾次世代科技国力
» 工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 化创意为剑 『Epson LW-600P』用巧思为商务加分
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8617K7QBOSTACUKA
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw