ROHM Co., Ltd.特别推出体积为全球最小的晶体管封装「VML0805」(0805(0302 inch)尺寸)，并预定自2008年11月依序开始进行适用于此一封装的通用型双载子晶体管与内建电阻型数字晶体管的样品出货(样品售价100日圆/个)，并自2009年3月起以月产1000万个的规模展开量产。

以移动电话、行动音乐播放器为代表的行动装置正日益朝向装置小型化与多功能化的趋势迈进。对于半导体零件而言，小型化与薄型化更是必备的条件。但是以目前的技术,针对芯片的小型化，与小型芯片接线(bonding)的稳定性以及小型封装之加工精密度上的技术性等问题，1006(0402 inch)尺寸(1.0mm×0.6mm、高0.37mm)已可说是技术的极限。为了因应市场对于小型化之需求，ROHM特别研发出小型芯片，提升支持小型芯片的接线技术，并导入高精密度封装的加工技术，最后终于成功地研发出全球最小的晶体管封装VML0805(0.8mm×0.5mm、高0.35mm)。

相较于传统产品中体积最小的1006(0402 inch)尺寸(1.0mm×0.6mm、高0.37mm)，此款全新封装在面积上减少了33%, 体积比上减少了36%，并且由于提高了导线架(Lead frame)散热性，因此能够维持与1006(0402 inch)尺寸同级的封装功率(150mW)。此一封装适用于双载子晶体管、数字晶体管，以及小信号MOSFET等多种电路用途，可协助所有的产品达到更精简空间与更高密度的目标。本产品除了符合无卤素、无铅规格以及RoHS指令外，由于封装体积的小型化，因此也更进一步地减少了材料的使用量，可说是一款极具环保效益的封装型式。