楼氏声学（Knowles Acoustics）为楼氏电子（Knowles Electronics LLC）的一个事业部，日前宣布采用半导体技术的“零高度”SiSonic硅晶麦克风目前已开始供应普通商业采购。SiSonic产品系列的这位新成员具备表面黏着功能，符合对PCB一侧要求组件最小高度的需求，使其在移动电话及其它相关应用领域中，成为理想选择。

零高度SMD麦克风为注重空间的应用领域特别设计，可以安装在PCB下，使产品PCB与外壳之间只需留出细小间距。通过麦克风与客户PCB之间的焊接连接，它为实现收音孔周围的声学密封提供了独特技术，从而减少成本，简化机构与声学设计。

在1千赫的功率下，此一1.75×6.15×3.75mm的全指向麦克风具备-42 dB的额定灵敏度，输出阻抗小于100奥姆，在100 dB SPL下总谐波失真不超过1%。零高度设计使工程师们得以在PCB的上端实现真正的“零附加高度”。这款麦克风可以采用标准自动化插件设备进行装配，符合无铅要求，与业界标准无铅焊接工艺兼容（在260°C下最多可回流30秒）。这减少了传统电容式麦克风(ECM)常见的生产线手工装配、笨重昂贵的连接设备以及相关的测试与重工问题/成本。

“透过发布零高度SiSonic，楼氏声学将继续在移动电话与手持电子产品市场中，开发超越消费者需求的新产品和新技术。这款革命性的SMD麦克风可以让我们的客户缩少最终产品的整体尺寸，或增加产品特点。此外，还可以节省制造成本，远胜于传统电容式麦克风。”副总裁兼总经理Jeffrey Niew如是说。

SiSonic目前有1.5-5V标准电压范围可供选择，包含EMI/RFI保护设计，这是手持通讯装置的重要特点。另一项关键特性是这款麦克风的工作温度。与传统ECM低于85°C的温度相比，SiSonic可高达100°C。