凌力爾特（Linear ）日前發表具備 SnPb BGA 封裝的53 款μModule (微型模組) 電源產品，鎖定主要使用含鉛焊錫之應用，如國防、航空及重型設備產業。μModule 負載點穩壓器具備SnPb（錫鉛）BGA封裝，可簡化PC板組裝，透過特性因應相關產業供應商需求。

具備 SnPb BGA封裝的 μModule 負載點穩壓器具備SnPb BGA封裝，可簡化PC板組裝，透過特性因應相關產業供應商需求。

具備 SnPb BGA封裝的 μModule 電源產品提供四種 DC/DC 轉換器類別：(1)具備單一或多個輸出的降壓轉換器；(2)升降壓轉換器；(3)隔離式轉換器；(4)具備PMBus 數位遙測，擁有READ 及 WRITE 資料功能的轉換器。Pb-free (SAC305) 版本的元件及具備BGA與 LGA 封裝之超過100款 μModule產品。（編輯部陳復霞整理）

產品特色

‧ 表面黏著 vs 通孔 PCB 封裝

‧ BGA 封裝的完整、包裹式 DC/DC 穩壓器電路 vs 高零件數、未驗證的離散方案

‧ 100% 經測試的負載點穩壓方案 vs 要求驗證及監督的離散電路負載點穩壓器方案

‧ 因相較於flat LGA 或 QFN封裝擁有更高的直立高度，可於 μModule BGA 封裝更簡單的清潔

‧ 回焊溫度與其他PCB上的錫鉛零組件相同 vs 更高溫度以因應具備無鉛錫膏負載點穩壓器要求