德州儀器（TI）近日推出了最小的36V、4-A電源模組，其採用四方扁平無引線（QFN）封裝。TPSM53604 DC/DC降壓模組的5mm x 5.5mm面積使工程師能將電源尺寸縮小30%，且與同類競爭模組相比，功耗更降低50%。新的電源模組配有單個導熱片以最佳化熱傳遞(heat transfer)，讓工程師簡化電路板的安裝和佈局。

最小的 36V、4-A 電源模組有助縮減解決方案尺寸達 30%.

TPSM53604可以在高達105°C的環境溫度下正常運作，滿足工廠自動化和控制、電網基礎設施、測試與量測、工業運輸、航空及國防等環境較嚴苛的應用。

透過將TPSM53604與緊湊型降壓模組配對（例如TPSM82813和TPSM82810），工程師可以建立從24V輸入到負載點的完整電源解決方案，同時縮短設計時間和簡化工作。

TPSM53604 主要特色和優勢

‧縮小並簡化電源解決方案

TPSM53604 單面電路板的總面積為85mm²，是常見的24V、4-A工業應用中最小的解決方案。標準的QFN封裝面積有助於簡化設計，並縮短產品上市時間。

‧在高環境溫度下有效散熱

TPSM53604 QFN封裝面積為42%，與球柵陣列（BGA；ball-grid-array）封裝相比，具備更高效的熱傳遞性能。此外，該模組的降壓轉換器整合了具有低導通電阻的MOSFETs，能於24V到5V實現90%的轉換效率。

‧協助達到 EMI 標準

TPSM53604的整合型高頻旁路電容器和無焊線特性能，能協助工程師達到國際無線電干擾特別委員會（CISPR）11類B級限制的電磁干擾（EMI）標準。

封裝與供貨

TPSM53604可從TI及授權代理商購買，規格為5mm x 5.5mm QFN封裝。開發人員亦可購買TPSM53604 評估模組來評估該產品。TI及授權代理商也提供TPSM53602（2-A）和TPSM53603（3-A）模組的批量生產。