Silicon Labs (芯科科技)日前針對其Wireless Gecko產品系列發表新版軟體，以於單晶片同時實現Sub-GHz和2.4 GHz Bluetooth Low Energy(LE)連接。

終端使用者現可透過簡易的行動應用程式設定和控制Sub-GHz智慧能源、商業及工業應用。

Silicon Labs解決方案支援商業和工業IoT應用，將遠距離Sub-GHz通訊與藍牙連接相結合，以簡化設備設置、資料採集和維護。藉由免除雙晶片無線架構的複雜性，使開發人員可加速產品上市，並可將物料清單(BOM)成本和電路板尺寸減少達40%。

藉由Silicon Labs新型Wireless Gecko硬體和軟體解決方案，用戶將能運用行動應用程式直接透過藍牙技術設定、控制及監控Sub-GHz IoT裝置。透過將Bluetooth LE連接加入Sub-GHz頻段的無線網路，使開發人員可提供更多新功能，例如更快的空中下載(OTA)更新，以及使用藍牙信標來部署可擴展、基於位置之服務基礎設施。

私有Sub-GHz協定通常用於低資料速率系統，從簡單的點對點連接到大型網狀網路和低功率廣域網路(LPWAN)，其擴展的傳輸範圍、強大的無線電鏈路和能源效率是最首要的考量。Sub-GHz連接非常適合遠距離無線感測器網路、智慧電表、家庭和建築自動化以及商業照明。Silicon Labs的Wireless Gecko解決方案可輕鬆的將Bluetooth LE連接加入這些Sub-GHz應用中。

IHS Markit連接和IoT資深首席分析師Lee Ratliff表示：「Sub-GHz無線協定廣泛存在於智慧能源、工業和商業應用中。行動裝置對於藍牙的普遍支援，已經催生了對於多頻、多協定無線解決方案的需求，此種解決方案可彌平Bluetooth LE和Sub-GHz私有協定之間的差距，使得傳統應用能夠充分運用行動裝置生態體系的強大功能。」

Silicon Labs副總裁暨IoT產品總經理Dennis Natale表示：「Silicon Labs的新版軟體透過易於使用的行動應用程式和藍牙連接，可更容易的在現場建立並管理各種Sub-GHz無線裝置。Wireless Gecko產品系列所提供的單晶片解決方案不僅可降低設計成本、簡化硬體和軟體發展，並能加速產品上市。」

Silicon Labs為晶片、軟體和解決方案供應商，致力於建立一個更智慧、更互聯的世界。公司於提供整合RF解決方案擁有超過20年之經驗，並已為IoT終端節點提供了超過7.5億顆無線晶片。