帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
HelloSoft與Comsys Mobile推三模4G參考設計手機
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2010年06月09日 星期三

瀏覽人次:【2270】

HelloSoft和Comsys Mobile日前推出以Andriod系統平台為主的三模TriPhone 4G參考設計手機。TriPhone是一款三模WiMAX/GSM-EDGE/WLAN參考設計手機,由Comsys Mobile和HelloSoft聯合開發,為OEM及ODM客戶提供了可以快速簡單的方式製造出價格合理、功能豐富的Android手機,便於WiMAX業者贏得廣大市場。

HelloSoft優化的VoIP堆疊和Convergence Client套件,運行於高整合、超低功耗HS100 IP整合處理器上,以及Comsys Mobile的ComMAX CM1125——具有低功耗、小包裝、全移動性的優質多模式移動WiMAX/GSM-EDGE通信處理器。

為了降低開發成本,縮短上市時間,TriPhone附上供全套的線路圖、詳細的系統、軟硬體設計指南、整合性的Android手機應用平台以及一套完整的產品支援工具集。

Comsys Mobile業務執行副總裁Ronny Gorlicki表示,隨著WiMAX在全球越來越普及,人們迫切需要成本低廉的WiMAX功能手機。特別是市場需要價格合理並支援移動WiMAX、GSM-EDGE和WLAN的三模手機,以滿足新興市場和成熟市場的需求。

關鍵字: 大聯大  HelloSoft  Comsys Mobile  Ronny Gorlicki 
相關產品
大聯大詮鼎推出基於Richtek晶片之Type-C PD UPS電源方案
大聯大友尚推出基於onsemi產品之500W伺服器電源方案
大聯大品佳推出基於Richtek晶片的多通道LED驅動方案
大聯大世平推出基於ams OSRAM晶片之心率血氧檢測方案
大聯大品佳推出基於Infineon IMC101T之冰箱壓縮機方案
  相關新聞
» 日本SEMICON JAPAN登場 台日專家跨國分享半導體與AI應用
» MONAI獲西門子醫療導入應用 加快部署臨床醫療影像AI
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8CJDYCQB4STACUK2
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw