恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣佈推出針對行動設備市場的新一代低VF肖特基整流器，為微型化發展樹立新的重要基準。新款DFN1608D-2 (SOD1608) 塑膠封裝典型厚度僅有0.37 mm，尺寸為1.6 x 0.8 mm，是市場上支援最高1.5A電流的最小元件。

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DFN1608D-2共包括六個型號的肖特基勢壘整流器：其中三款為針對極低正向電壓的20V型號，另外三款為針對極低反向電流的40V型號。平均正向電流範圍為0.5至1.5A。

恩智浦新款肖特基整流器不但可明顯節省空間，而且由於在封裝底部採用一個大散熱器，還具有業界領先的功率特性。這些肖特基二極體的極低正向電壓可以降低功耗，進而延長行動設備的電池壽命。代表性的應用包括適用於小型可擕式設備的電池充電、顯示器背光、交換模式電源供應器 (SMPS) 和DC/DC轉換。1.5A型號則可應用於如平板電腦等較大的設備。

DFN1608D-2系列整流器對設備製造商亦具備極大的吸引力，由於採用了獨特的側焊盤，可有效防止氧化，進而保障側面的可焊性。不同於焊接點隱藏在封裝下方的其他無接腳解決方案，這種側焊盤有助於防止封裝在PCB板上發生傾斜，從而進一步提高PCB板的平整性，大幅提升堆疊密度。

此外，從側面焊接封裝也便於對焊接點進行目視檢查。由於不再需要利用昂貴、複雜的X光設備檢查焊接點，DFN1608D-2亦提高了生產過程的成本效率。

恩智浦半導體二極體產品市場經理Wolfgang Bindke博士表示：「對於行動設備設計工程師而言，這些元件同時在微型化和電流密度方面達成真正的突破，前所未有地增加該尺寸內的功能選項。針對智慧手機等超薄應用的需求，我們生產出市場上最扁平的1A(及以上)無接腳塑膠封裝，現今市場上只有大於同尺寸四倍的元件才具有相同水準的性能參數。該系列是恩智浦以客戶為中心的創新設計中另一個最佳證明。」