Entegris, Inc.日前發布了下一代EUV 1010光罩盒，用於以極紫外線(EUV)微影技術進行大量IC製造。Entegris的EUV 1010是透過與全球最大晶片生產設備製造商之一的ASML密切合作而開發的，已率先成為全世界第一個獲得ASML的認證，可用於NXE:3400B及未來更先進機台上的光罩盒產品。

隨著半導體產業開始大量使用EUV微影技術進行先進技術節點的大量製造(HVM)，保持EUV光罩無缺陷的要求比以往任何時候都要高。Entegris的EUV 1010光罩盒已經通過ASML全面認證，可用於他們的最新一代EUV微影機，並展現了出色的EUV光罩保護能力，這包括了解決最關鍵的粒子汙染挑戰。Entegris的EUV 1010也因此讓客戶能夠順利地使用這最先進的微影製程，來製造出他們產品所需的越來越小的線寬。

為了在NXE:3400B微影機中實現這些性能水準，Entegris開發出使用於接觸光罩和控制環境上的新型技術。Entegris晶圓和光罩處理副總裁Paul Magoon表示：「Entegris EUV 1010代表了我們的產品在改進缺陷率方面的重大突破，使得為先進技術節點實施HVM的客戶可以專注於提高效率和產量。與ASML的共同開發和測試也確保 EUV 1010可符合最先進的EUV微影機的要求。」