帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
LSI針對無線網路推出高密度多重服務處理器
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2011年06月28日 星期二

瀏覽人次:【2374】

LSI公司於近日宣佈,推出全新的多重服務處理器(multiservice processor),能幫助OEM廠商縮短無線回程、無線控制器和媒體閘道的實體足跡(physical footprint)並降低成本。LCP5400可與現有的LSI連結通信處理器(link communication processor)實現軟體相容,使網路OEM廠商能夠整合多個線路卡,不僅能夠降低庫存和開發成本,同時還能加速設備的上市時間。

LCP5400能將分時多工(Time-Division Multiplex)設備移植至更具成本效益的網際網路協定(IP)解決方案。高密度的LCP5400可減少底板中原有TDM插槽的數量,進而為IP卡預留更充足的空間。隨著網路持續向IP技術過渡,使得OEM廠商和服務供應商能夠在不增加各系統中電路板數量的情況下,提升SONET/SDH連接數量。LCP5400 使客戶能夠充分利用成本最低的IP或現有的TDM租用線路。

LCP5400可同時支援多個協定,包括ATM、PWE3、HDLC和ML/MC-PPP以及專屬通訊協定等。由於LCP5400具備高度的程式可編性,因此能夠連接至原有的非標準設備上,維持彼此的回朔相容性。此外,LCP5400亦能透過非侵入式軟體升級,提供靈活性以更新已部署的產品,大幅延長既有產品中電路板的使用壽命。

關鍵字: LSI  電子邏輯元件 
相關產品
LSI 加速技術創新亞洲高峰會台北登場 引領資料中心變革
LSI展示採用Axxia通訊處理器的Wi-Fi與4G整合方案
LSI推出12Gb/s SAS MegaRAID控制卡與擴充卡
LSI 推全新Nytro系列PCIe快閃記憶體加速卡
LSI與6WIND加速行動基礎架構與資料中心網路效能
  相關新聞
» 豪威集團推出用於存在檢測、人臉辨識和常開功能的超小尺寸感測器
» ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值
» ST:AI兩大挑戰在於耗能及部署便利性 兩者直接影響AI普及速度
» 慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
» 默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
» STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場
» STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵
» 開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.137.180.62
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw