IP矽智財授權廠商ARM與晶圓專工大廠聯華電子今（14）宣布擴大合作協議，將提供ARM Artisan實體IP與POP IP供聯電28HLP製程使用。

針對鎖定智慧手機、平板、無線與數位家庭等各式消費性應用的客戶，聯華電子與ARM將透過本協議，提供先進製程技術與全方位實體IP平台。

聯華電子負責矽智財研發設計支援的簡山傑副總指出：「聯電秉持著『United for Excellence』共創卓越的精神，與我們的IP供應商通力合作，為晶圓專工客戶提供高價值的設計支援解決方案。聯電28奈米雙製程發展路徑包括了多晶矽（poly SiON）與高介電常數金屬閘極（HKMG）技術。無論是在功耗、效能與晶片面積等各個層面，28HLP製程均是晶圓專工業界最具競爭力的多晶矽28奈米技術，還有強大的設計平台可協助行動與通訊產業客戶加速產品上市時間。我們很高興能擴大與ARM之間的合作關係，以ARM大受歡迎的POP IP核心硬化加速技術（core-hardening acceleration technology），進一步強化我們的28HLP平台。」

低耗能的ARM Cortex-A7處理器已廣為智慧手機、平板、數位電視等消費性產品所採用。Cortex-A7處理器的ARM POP IP鎖定聯電1.2GHz的28HLP平台，已於2013年12月開始出貨。

聯電28HLP製程為其28奈米多晶矽製程的加強版，可在體積、速度與耗電之間取得最佳化平衡。該製程因上述特色，成為可攜式、無線區域網路、有線／手持式消費性產品等具有低耗電高效能需求的各式應用之最佳選擇。聯電目前正針對客戶產品以28HLP製程進行試產，預計2014年初開始量產。

ARM執行副總裁兼實體設計部門總經理Dipesh Patel則表示：「透過與聯華電子的緊密合作，ARM的實體IP與POP IP能夠優化系統單晶片（SoC）並簡化設計流程，讓雙方共同客戶取得世界級的實作成績，並在最短的時間內推出產品上市。本公司的標準元件（standard cell）、次世代記憶體編譯器與POP IP，不但具備聯電客戶所需要的功能、品質與晶片驗證，也讓ARM得以實現諾言，為各大晶圓代工廠提供最佳的實體IP平台。」

ARM實體IP平台（ARM Physical IP Platform）

ARM針對聯電28奈米多晶矽製程所提供的Artisan實體IP平台，為高效能、低耗電系統單晶片設計提供了建構基礎。ARM的IP平台已取得晶片驗證，能提供全方位的記憶體編譯器、標準電路元與邏輯，還有通用型介面產品，能滿足行動通訊與運算在效能及耗電方面的嚴苛需求。

ARM的標準電路元件庫與記憶體編譯器整合了多通道以及各種Vt功能，能夠提供更為廣泛的效能與功耗頻譜，並運用了聯電先進多晶矽製程的效能與功率範圍。這些特色，可確保效能極為要求的系統單晶片設計能同時符合功耗預算。