帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Quantenna推出第三代MIMO 802.11n Wi-Fi晶片組
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2010年06月03日 星期四

瀏覽人次:【5575】

Quantenna日前發表其第三代Full-11n 4x4多重輸入多重輸出(MIMO)Wi-Fi晶片組,為透過無線網路傳送IPTV服務的電信業者,帶來領先業界的可靠度,以及涵蓋整個住宅的覆蓋率。該公司的802.11n Wi-Fi晶片組已和全球各地超過12家服務供應商進行實地測試,能將各種寬頻數位影音服務傳送到住家的任何角落,並維持高品質的穩定效能。

圖為Quantenna推出第三代4x4 MIMO 802.11n Wi-Fi晶片組之應用產品
圖為Quantenna推出第三代4x4 MIMO 802.11n Wi-Fi晶片組之應用產品

Quantenna晶片組已進行量產優化,加上支援未來需求的功能,遙遙領先其他廠商的解決方案。Quantenna讓元件的尺吋縮小一半,且功耗比先前解決方案減少三分之一,並結合許多功能特色,協助業者簡化在美國、歐洲、亞洲等地的收發器檢送流程。Quantenna亦針對現今電信業者等級網路平台進行效能最佳化,並為各種新標準的要求預留升級空間。誤差向量幅度(EVM)與相位雜訊效能均已有所提升,藉此提高傳輸距離與可靠度。晶片組具備的頂級接收器線性度,讓干擾能大幅降低。

此外,Quantenna還將頻道頻寬提高到80MHz,讓晶片組能支援較高的吞吐量,支援802.11ac等各種新標準,這些新標準將改進現有技術的效率,讓傳輸速度提升至每秒1.2GB。

Quantenna第三代晶片組結合了IEEE 802.11n標準的所有規格,包括4x4 多重輸入多重輸出(MIMO)。新款晶片組還納入IEEE 802.11n標準的延伸規範,包括動態數位波束成型,以及無線頻道監視與優化等。這些功能讓Wi-Fi家庭網路能提供媲美有線乙太網路的品質,包括支援1080p解析度的Full HD影片,傳送至住家的任何角落,並確保和現有及未來IEEE 802.11n產品之間的相容性。

關鍵字: Quantenna 
相關產品
Quantenna推出全球最快的Wi-Fi晶片
Quantenna推出MIMO無線視訊橋接器參考設計
新款Quantenna晶片組 滿足無線區域網路市場需求
  相關新聞
» 日本SEMICON JAPAN登場 台日專家跨國分享半導體與AI應用
» MONAI獲西門子醫療導入應用 加快部署臨床醫療影像AI
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.119.158.110
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw