意法半導體（ST）量產採用塑膠封裝的MEMS麥克風。從手機和平板電腦到噪音計和降噪式耳機，在消費性電子和專業級語音輸入應用中，意法半導體首創專利技術可節省MEMS麥克風的占板空間並延長其使用壽命耐用性。

即將上市的新一代麥克風尺寸縮減至2x2 mm

意法半導體的創新封裝製程技術可確保麥克風擁有優異的電聲性能，以及無與倫比的機械堅固性和纖薄外觀。即將上市的新一代麥克風尺寸縮減至2x2 mm，這項技術爲麥克風微型化的終極之作，也代表了嵌入在矽腔內的麥克風技術發展向前邁向一大步。

意法半導體的MEMS麥克風適合安裝在平波電纜（flat-cable）印刷電路板上，可簡化麥克風在空間受限的消費性電子産品內的設計。這項專利技術讓設備廠商可自行選擇將拾音孔放在封裝的項部或底部，以確保産品設計擁有最纖薄的外觀以及從環境到麥克風最短的聲道。拾音孔頂置麥克風符合筆記型電腦和平板電腦對麥克風尺寸和拾音孔位置的要求，而拾音孔底置麥克風較適用於手機産品。

嚴格的耐壓和耐摔測試結果證明，採用塑膠封裝的麥克風的耐用性較金屬蓋的麥克風更高。當受到40N的壓力時，這相當於在一個微型晶片上放置一件4kg重物體，採用金屬封裝的麥克風將會損毀，而意法半導體採用塑膠封裝的麥克風則能保持原狀。在耐摔測試中，被測試産品從1.5m高處摔落40次，封裝表面受到15N靜力，塑膠封裝的耐摔性能更優於金屬封裝。

塑膠封裝的麥克風內建電磁防護罩，可有效地抑制電磁波干擾，並與標準表面貼裝機器和傳統的拾放（pick-and-place）設備相容。