由英飛凌科技所開發的熱介面材料 TIM 已成功問市。此種材料可減少功率半導體與散熱片金屬表面之間的接觸電阻，用於全新的EconoPACK + D 系列，客戶也觀察到了該款導熱膠大幅提升了傳導性。由於來自客戶端的強大需求，英飛凌現在正計畫擴充使用範圍。預計於 2014 年第一季，62mm、EconoDUAL 3 與 PrimePACK 2 系列產品在出廠前就會預先塗覆 TIM。而至 2014 年上半年結束前，EconoPACK 4 、 PrimePACK 3以及 Econo 2 與 3 模組，都將使用這項材料。塗覆 TIM 的Easy 1B 與 2B、Smart 2 與 3，以及 IHM/IHV系列產品，預計將於 2015 年推出。

為了能夠滿足大幅增加的需求，英飛凌已在位於匈牙利采格萊德 (Cegled) 的功率電子後端製程廠設置了一條生產線，為模組產品塗覆 TIM。這款導熱膠採用錫膏印刷製程塗覆到模組上。製程中內含一道精密的品質保證程序，在接合時，確保空氣不會進入模組與散熱片之間。英飛凌針對這項製程，特別開發了專門的技術製程與機器。

英飛凌應用工程部品管經理 Martin Schulz 博士表示：「我們所開發的 TIM 與塗覆導熱膠的製程，首次讓確保最高品質 (而非普通品質) 成為可能。隨著功率密度不斷提高，現在已可在設計階段，進行更精準的散熱規劃。」

TIM 可大幅降低功率半導體和散熱片金屬表面間的接觸電阻。全新的 EconoPACK +D 系列，其模組及散熱片之間的傳輸電阻便降低多達 20%。最佳的熱傳輸效能提高了模組的使用壽命與可靠性。由於材料從一開始即可靠地運作，因此也不需和許多具有相變屬性的材料一樣，需要額外的燒機週期。此外，這款導熱膠也不含矽、不導電。