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Torex發表USP超薄封裝技術
薄型光碟機、微型記憶卡及行動電話手機

【CTIMES/SmartAuto 陳果樺報導】   2004年05月13日 星期四

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Torex Semiconductor,為日本半導體大廠Phenitec的集團企業之一,2003年在台灣IT產業所需的電源管理晶片大有斬獲,2004年更推出超薄型的USP封裝技術,Torex的USP超薄封裝技術,廣泛的使用在薄型光碟機、微型記憶卡(SD/MMC)卡等,行動電話手機…等也可採用,將可取代現有的SC-70等封裝型式,提供可攜式電子產品更輕薄的電子元件。

Torex表示,該公司所發展一系列的新產品,均為CMOS半導體產品,其特色為低耗功率、省電也是最符合數位相機、微型記憶卡(SD / MMC)、行動電話手機、藍牙耳機、光學滑鼠等應用產品的快速成長領域。

Torex Semiconductor 2001年在台灣成立分公司,2002年在上海成立子公司,對於整個亞洲市場的布局越來越深,Torex日本總公司社長藤阪知之(Tomoyuki Fujisaka)也特別在發表會中指出台灣、日本與大陸市場都是Torex非常關注的市場,尤其在台灣半導體業的市場成長有目共睹,他更強調要深耕台灣的市場,持續提供客戶更具效能的產品與解決方案。

關鍵字: Torex  Torex  日本總公司社長  藤阪知之 
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