台灣積體電路製造股份有限公司推出.13微米混合信號(mixed-signal)以及射頻(radio-frequency; RF)測試晶片。同時，為了提供客戶更好的設計服務，台積公司並發展了0.13微米混合信號以及射頻元件資料庫，預計相關產品將可於2001年第四季正式進入量產。

藉由發展0.13微米混合信號以及射頻技術，台積公司將可為客戶更高頻的產品進行生產，並大幅降低成本，同時使小巧的晶片裝置上能載入更多複雜精密的設計，提升系統單晶片(system-on-chip; SOC)射頻產品之功能。此外，這項測試晶片可協助客戶加速進行高階寬頻產品的設計，包括與藍芽技術(Bluetooth)及同軸光纖網路(SONET-based)相關之通訊與消費性產品。

台積公司0.13微米混合信號以及射頻測試晶片所涵蓋之功能元件相當廣泛，包括電壓控制振盪器(voltage-controlled oscillator; VCO)、低雜訊放大器(low noise amplifier; LNA)、高Q值電感 (high Q inductor)、射頻金氧半導體(RF MOS)、頻率轉換及傳輸相關元件(transformer and transmission lines)等，這些元件可進一步應用於行動電話、藍芽技術、802.11及 家電無線傳輸(home RF)之設計。台積公司先進技術產品行銷處處長盛一帆表示，針對業界最先進的通訊應用設計，台積公司發展0.13微米混合信號以及射頻測試晶片與元件資料庫，不僅可讓客戶大幅縮減產品設計所需之時程，並能有效增加客戶進行首度設計即達成目標的成功機率。