安捷倫科技（Agilent Technologies Inc.）宣佈，敦南科技公司（Lite-On Semiconductor Corp.）選用安捷倫的IC-CAP器件模擬軟體來開發高電壓半導體應用，如漏極擴展（DE）金屬氧化半導體（MOS）和橫向擴散（LD）MOS模型。

敦南科技是台灣一家專門開發高電壓應用（如電源供應器、數位顯示器及其他PC和網路產品的開發）中所使用的混合信號高電壓和高電流積體電路技術的公司。該公司在評估過各種產品之後，決定選用彈性和程控能力俱佳的IC-CAP。就DE MOS或LD MOS模擬而言，基於該公司特殊的器件結構，合乎工業標準的BSIM3模型並非理想的選擇。當使用BSIM3模型來進行DE MOS或LD MOS模擬時，工程人員將必須忍受較低的準確度。透過IC-CAP的定製程式化能力，工程人員便可使用BSIM3或其他商用模型來作為設計的基礎，準確模擬他們的高電壓器件設計的行為特性。IC-CAP也包含BSIM3模型，並可連結到受歡迎的電路模擬器如HSPICE，以獲得快速而準確的電路模擬結果。

敦南科技技術開發與元件部門副理Ying-Tsung Wu表示：「對薄膜電晶體和電源供應器產業來說，如何取得準確的高電壓模型一直是個很大的挑戰。IC-CAP是我們所發現最棒的器件模擬軟體，它提供了我們的高電壓器件設計應用所需的模型準確度和彈性。」