帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Microchip推出低接腳數16-bit dsPIC數位訊號控制器
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2005年05月24日 星期二

瀏覽人次:【3240】

微控制器與類比元件半導體廠商Microchip Technology宣佈旗下兩款十六位元dsPIC數位訊號控制器 (DSC) ─ dsPIC30F3012及dsPIC30F3013,現已投入量產。新產品運算速度達20至30 MIPS,具有可自我燒錄快閃記憶體,並且能在工業級及擴展級溫度範圍內運作。

dsPIC30F3012及dsPIC30F3013感測器系列元件配備24 KB快閃程式記憶體,並能使用內部振盪器全速運作。dsPIC30F3012和dsPIC30F3013分別採用18隻腳、28隻腳封裝,最小的封裝為與8x8毫米QFN,極適合感測器等需求高效能且小體積的應用。

由於分散式的前置感應器處理方式可減輕32位元中央處理器的負荷,或透過把處理工作轉移到感應器,以減低感應器與處理器之間的噪音雜訊干擾,因此分散式感應器處理漸受歡迎。dsPIC30F3012/3013的獨特功能,可實現感測器智慧化,適合玻璃破裂偵測、汽車撞擊偵測、MEMS感應器及迴轉儀介面,和氣體偵測系統等等應用。

Microchip數位訊號控制器部門副總裁Sumit Mitra表示:「這兩款新元件讓小型產品及其相關應用更聰明。許多應用都可透過置入dsPIC30F節點,在有限空間內發揮高效能。」

關鍵字: 微控制器  電子邏輯元件 
相關產品
Nordic Semiconductor下一代無線SoC為物聯網應用提高性能和靈活性
igus全程移動式岸電系統可安全快速為貨櫃船提供岸電
新品上巿 Fluke ii500、ii905和ii915聲學成像儀 (聲像儀)
貿澤即日起供貨TI全新1000Base-T1乙太網路實體層收發器
ROHM MUS-IC系列第2代音訊DAC晶片適合播放高解析度音源
  相關新聞
» 應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式
» SEMI:2024年Q3矽晶圓出貨量增6% 終端應用發展冷熱不均
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» 嚴苛環境首選 – 強固型MPT-7100V車載電腦
  相關文章
» 未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展
» 延續後段製程微縮 先進導線採用石墨烯與金屬的異質結構
» 提升供應鏈彈性管理 應對突發事件的挑戰和衝擊
» 專利辯論
» 碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BN1ZVXKKSTACUKL
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw