帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
意法半導體新款連網汽車MCU 帶來安全遠端更新和高速車載網路
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2018年11月29日 星期四

瀏覽人次:【2892】

意法半導體(STMicroelectronics)推出最新高性能、多核心、多介面之車用微控制器,讓連網汽車變得更安全且應用開發更靈活,同時具有未來性。

/news/2018/11/29/1928588840S.jpg

隨著車輛動力總成、車身、底盤和資訊娛樂系統的關鍵功能日益軟體化,透過空中下載技術(Over the Air,OTA)安全地提供修復補丁、可選包等更新程序,讓車商可以提升成本效益,並提供使用者更多的便利性。意法半導體新Chorus汽車微控制器擁有最先進的安全技術和充裕的晶片代碼存儲容量,躍身於業界首批能夠安全處理主要OTA更新之汽車網閘道/域控制器晶片之列。

作為意法半導體Chorus系列汽車微控制器的新旗艦產品,SPC58 H Line搭載三顆高性能內核心處理器,RAM容量超過1.2 MB,另配備功能強大的晶片外部週邊,可同時運作多個不同的應用軟體,實現靈活性和成本效益更高的車載電子系統架構。兩個獨立的乙太網路連接埠可在車輛上的多個Chorus晶片之間搭建一條高速數據連接通道,並帶來快速的車載診斷功能。Chorus另具有16個CAN-FD和24個LINFlex?介面,可作為閘道器以連接多個ECU(電控元件),透過晶片上2個乙太網路介面支援智慧閘道功能。

意法半導體汽車和離散元件事業部暨微控制器業務部總監Luca Rodeschini表示,「車商的新車研發、配置、部署和維護方式正在產生變化,因為軟體提供的功能讓汽車電子系統的先進功能、靈活性和便利性得到更廣泛的應用。我們最新且性能最高的Chorus微控制器不僅支援OTA技術,另配備兩個傳輸速度高達千兆位的乙太網路連接埠,為設計人員在研發車載設備無縫安全連接和控制提供了一個先進的平台。」

為了保護連網汽車的功能,同時安全地安裝OTA軟體更新,新的Chorus晶片整合了硬體安全模組(Hardware Security Module,HSM)。該模組具有非對稱加密功能,完全符合EVITA標準,提供業界領先的攻擊防禦、檢測和臨時圍堵技術。

主要客戶已獲得下一代汽車智慧閘道和車身控制模組的SPC58 Chorus H Line微控制器樣品,同時亦在評測新微控制器是否適用於電池管理元件和ADAS安全控制器。

全新頂配Chorus微控制器SPC58NH92x搭載10MB的晶片上快閃記憶體,其採用的RAM容量超過1.2MB、時鐘頻率200MHz的三核心PowerArchitecture架構,CoreMark測試成績高達1763分,另內建經過驗證之意法半導體PowerArchitectureRz4安全內核心,開發人員可以靈活地使用微控制器,在同一個微控制器上同時運作多個應用程式或任務,同時將微控制器的性能發揮到極致。該產品亦具有ASIL-D安全功能。

配合10MB的大容量快閃記憶體,SPC58NH92x背景切換機制讓當前應用程式代碼可連續作業,即使在下載更新並準備稍後安裝時也不會中斷。更新後,舊版軟體仍可保留,以便在緊急情況下選擇退回到過去的版本。新產品還整合了Hyperbus和eMMC / SDIO高速晶片外存儲器介面,在需時可進一步擴充存儲空間。

Chorus HSM模組採用經過市場驗證的Power Architecture架構,這是一個開發者非常熟悉且使用廣泛使用的處理器架構,因此,現有的開發工具還可以繼續使用。

除了讓其在待機狀態下仍能執行關鍵功能的可配置智慧低功耗模式外,Chorus微控制器不僅有效率,而且價格親民,適合包括混合動力和電動汽車在內之節能意識最強的應用。

SPC58NH92x擴充了意法半導體的汽車微控制器產品組合,提升了以單核心或多核心Power Architecture架構,以及針對汽車應用優化的創新外部週邊為特色之32位元SPC5產品家族的實力。

SPC58 Chorus H Line的軟體簡單易用,為使用者提供SPC5 Studio開發環境以及生產級AUTOSAR MCAL驅動程序、安全韌體和安全程式庫。

SPC58NH92x有各種配置可供選擇。現在為主要客戶提供樣品,預計將於2020年中期量產。

關鍵字: MCU  車聯網  ST(意法半導體
相關產品
意法半導體車載音訊D類放大器新增汽車應用優化的診斷功能
HOLTEK推出24V伺服器散熱風扇MCU—BD66RM2541G/FM6546G
意法半導體三相馬達驅動器整合評估板加速強化性能
瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
盛群新款內置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU
  相關新聞
» 全球智慧手機用戶數持續增長 2028年蘋果將超越三星
» 荷蘭半導體再添助力 ChipNL獲1200萬歐元資金挹注
» Honda發表全新e:HEV油電混合動力系統:S+ Shift技術
» 半導體生產技術加速演進 高純度氣體供應為成功基礎
» 創新在宅醫療 南臺科大智慧健康醫療科技研究中心展示成果
  相關文章
» 推動未來車用技術發展
» 節流:電源管理的便利效能
» 開源:再生能源與永續經營
» 「冷融合」技術:無污染核能的新希望?
» 強化定位服務 全新藍牙6.0技術探勘

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.118.30.60
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw