瑞薩科技(Renesas Technology)近日發表RKT101xxxMU μ-Chip核心標籤(inlet)，供構裝於RFID(無線射頻辨識)積體電路m-Chip之上，新產品厚度不超過85微米，比以往產品厚度減少一半以上，平直度亦有改善，將有助於瑞薩拓展RFID應用市場。自2006年6月起，該產品在日本開始提供樣品。

RKT101xxxMU是量產中RKT101系列的最新成員，該系列相較於瑞薩現行HKT100系列 μ- Chip核心標籤，延伸傳輸距離增加1.5倍之多。本產品之最大厚度保持在85微米或以下，原因在於製造出更薄的 RDIF IC晶片，以及發展出將外部傳輸天線厚度降到最低的技術。當晶片植入於塑膠或紙製卡片中，或附加在各種不同的標籤或貼紙上時，其理想厚度使核心標籤得以降低凸起的情況，並進一步使核心標籤可用於更薄的媒介上。

當IC晶片連結於外部天線時，晶片部分形成一個梯階(step)。晶片以外的區域被相同厚度的應力分佈片所覆蓋，使核心標籤全面平直化。如此可以防止對晶片造成機械應力，同時降低成本，成功製造出低價格的核心標籤。

RFID正逐漸廣泛應用於物流及存貨管理、追蹤、偽造鑑識等方面。目前大部分RFID核心標籤厚度介於 180至250微米之間，導致核心標籤植入於塑膠或紙製卡片時，可能造成凸塊。此類凸塊會影響片卡的外觀，並容易受各種機械應力之影響。因應市場對植入RFID核心標籤於更薄媒介(含紙張)的需求，超薄核心標籤的市場也將持續成長。