輕量而方便隨身攜帶、超薄時尚外觀、功能強大且持久耐用-這些特色不但定義了新一代的“超薄筆記型電腦”，更凸顯出當今專業人士的移動辦公需求。為了幫助製造商能更進一步地滿足這些需求，拜耳材料科技推出了全新的外殼材料解決方案 - 增強型聚碳酸酯。它不僅具有輕質、耐用和提升整體設計自由度的優點，同時也有助於實現快速且高效的量產製程。

拜耳材料科技聚碳酸酯全球業務市場部資訊科技及電器材料負責人胡迪文表示：「我們致力於提供符合行動運算技術未來趨勢的解決方案。要滿足這些需求，就必須採用更高性能材料製成的高精密硬體。拜耳材料科技的增強型聚碳酸酯解決方案能夠在降低外殼厚度和重量的同時，保證其堅固性和安全性。?

聯想的材料工程師郝甯博士指出：「拜耳的全新增強型聚碳酸酯解決方案能夠滿足終端消費者對移動設備更輕、更薄、更時尚、安全以及堅固的需求。同時，它還能夠幫助製造商節省生產零件的能耗和時間。一整套外殼可在不到一分鐘的時間內生產完成。?　

傳統的筆記型電腦重達2.6公斤， 整機厚度為3.5釐米；新一代超薄筆記型電腦的重量為1.5公斤，整機厚度為2.1釐米。而拜耳研發的增強型聚碳酸酯則能夠使超薄筆電的重量再減少100克，即總重量僅為1.4公斤，並使整機厚度降低45%，即不超過1.4釐米。

此外，這種新材料還有多種色彩可供選擇，能 允許筆記型電腦外殼做到複雜的結構（三維）與創新的表面紋理（二維）設計， 甚或是與柔軟觸感的塗層結合。

拜耳材料科技關注IT產業的發展趨勢，並憑藉創新研發能力保持其在業界的領先地位，為客戶提供最先進的筆記型電腦、智慧手機及其他應用解決方案。2013年K展，拜耳將展示包括連續纖維增強複合材料在內的一系列未來材料解決方案。