美商亞德諾公司(ADI)，利用它在行動電話射頻檢測器IC的知識經驗，宣佈推出X-PA射頻功率放大器模組產品線，正式進軍行動電話功率放大器市場。推出這套功率放大器模組後，ADI已能為GSM行動電話信號鏈提供完整支援，新產品整合ADI領先業界的射頻檢測與功率控制技術，可協助行動電話製造商延長電池續航力、提高效能和降低製造成本。

ADI類比半導體零件部門副總裁Robbie McAdam表示，X-PA功率放大器為行動電話設計人員帶來市場上最好的解決方案；ADI獨家擁有封閉式迴路功率控制技術，遠勝於離散式二極體電路的解決方案，以及採用開放式迴路電壓和電流感測方式的解決方案。

X-PA功率放大器模組家族的第一個產品是ADL5551，它包含採用封閉式迴路輸出功率量測的整合式控制功能，是行動電話業界第一個採用這種技術的功率放大器模組。這個新模組還使用最先進的鎵砷異質接面雙極 (GaAs HBT) 功率放大器製程技術，相較於競爭對手的開放式迴路電壓和電流感測方法，這種創新架構可節省超過20%的電池電力。隨後推出的新產品將把類似優點帶進所有主要的行動電話標準，這將能縮小產品體積，並提供更高的整合度。

封閉式迴路輸出功率控制仍是行動電話產業主要的控制方法。輸出功率控制優於電壓或電流控制，因為它會直接量測實際輸出功率，而不是透過量測供應電壓和電流來間接控制輸出功率。它也是惡劣VSWR (變動負載) 環境下最精確的方法，可以提供更好的電磁波能量吸收比 (SAR；Specific Absorption Ratio) 和更強大的手機效能；相形之下，當輸出功率較低時，電壓和電流控制方式的效率就比較差。

由於每個頻帶只需要一個校準點，ADL5551可以加快新產品上市時間、同時降低製造成本；此外，所有功率位準只須一個ramping profile即可滿足GSM頻譜遮罩要求，這和電流或電壓感測方式並不相同，因為它們必須使用多個ramping profile。