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ST與HST共同發表雙介面多重應用智慧卡
新的智慧卡首次獲得Visa VSDC的Level 3級認證

【CTIMES/SmartAuto 張慧君報導】   2001年12月18日 星期二

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ST與Hyundai Smart Technologies (HST)日前宣佈,共同發表全球第一款通過Visa VSDC技術Level 3認證的雙介面多重應用智慧卡。新產品預期能在全球對智慧卡安全重視程度日增之際,加速產業界發展以晶片為基礎,且附加無接點介面的EMV卡片。這個多重應用卡片採用ST19RF08智慧卡控制IC,相容於國際EMV標準規格,並支援VISA Smart Debit/Credit應用。該卡片支援韓國的國家級e-Purse及K-cash計劃,同時已通過韓國電子測試協會的認證。它能提供銀行更具成本效益的多重應用解決方案,並能增進無接點技術的效益。

HST公司總經理Chun Kyung Kim表示,「這張卡片在韓國的銀行界展現了重大的突破,在整合先進的無接點技術後,它大幅增加了發展Visa VSDC卡與K-cash錢包的機會。這些解決方案不僅適合國家級應用,同時也適用於國際級的開發計劃。預計未來這張卡片將能順利推廣至香港及台灣等地。」

ST財務會報事業部智慧卡部門總監Andy Raschmeier表示,「我們相信這張雙介面、採用ST19RF08智慧卡IC、具備最佳成本效益與高度安全性的卡片,將協助銀行在滿足當地與特殊需求時,能加速整合其接觸與無接點的智慧卡解決方案。」

關鍵字: 義法半導體(ST::半導體Hyundai Smart Technologies  Chun Kyung Kim  一般邏輯元件 
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