帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
瑞薩科技致力於開發全新中央處理器架構
 

【CTIMES/SmartAuto 陳盈佑報導】   2007年05月25日 星期五

瀏覽人次:【967】

瑞薩科技宣佈目前正開發全新的中央處理器(CPU)架構,相較於前一世代的微處理器(MCU),在程式碼效率、處理效能(MIPS/MHz)及耗電量方面均可提供突破性的提升。瑞薩科技將推出兩款以新架構為基礎的CPU,以滿足16及32位元市場的需求,同時維持與瑞薩科技現有MCU的相容性。此架構將為上述兩種市場提供升級途徑,為瑞薩科技的MCU客戶提供強大且吸引人的系統解決方案。

相較於瑞薩科技目前提供的M16C與H8S 16位元CPU,以及R32C與H8SX 32位元CPU,此新架構提供許多創新改良,而且在CPU指令集、周邊暫存器集(peripheral register set)及開發工具等方面均可相容於現有的產品系列。它將結合M16C與R32C CPU優異的程式碼效率,以及H8S與H8SX CPU的高速資料處理能力。此外,新的CPU架構將進一步延伸這兩個產品系列的低耗電與低雜訊特性。結合上述功能,瑞薩科技的目標是達到世界最佳的整體效能,包括程式碼效率、處理效能(MIPS/MHz)、耗電量及成本優競爭勢。其中的程式碼效率特別重要,因為這有助於降低系統程式的大小,並可藉由採用快閃記憶體以降低整體系統成本。藉由採用這項新架構,瑞薩科技希望能降低30%的程式碼大小以及50%的CPU功率消耗。

瑞薩科技公司MCU事業群董事兼總經理Hideharu Takebe表示:「瑞薩科技豐富的MCU產品多年來已在內嵌市場獲得成功,並有強大的產品開發、通過考驗的製造能力以及豐富的系統開發環境做為後盾。瑞薩科技的MCU每年皆贏得10,000項以上的設計,在各種應用領域獲得越來越高的接受度,例如消費性產品、汽車系統、工業產品、辦公室設備、及通訊產品等。在下一個階段,我們將在單一架構之下開發16與32位元的次世代CPU,以因應市場上對於16與32位元MCU產品日漸升高的需求。透過這次的發表,現有及未來的客戶皆可確信瑞薩科技不僅承諾支援我們現有的MCU產品系列,並將提供確實的升級途徑。瑞薩科技將致力於建立其全球領導地位。」

這項開發次世代16與32位元CISC CPU的計劃,在瑞薩科技慶祝其創立四週年之際持續進行中。該公司計劃提供充足的資源以發展此計劃,而這些新款的CPU產品預期將可進一步擴大瑞薩科技的MCU事業。

整合採用此新架構之CPU的裝置,其效能將可由16位元提升至32位元CISC。這些CPU將非常容易使用並將縮短系統製造商的開發時間。此外,由於維持與既有產品的相容性,新款CPU將可讓現有及未來的客戶保護其工程設計的投資。

瑞薩科技的標準開發環境High-performance Embedded Workshop將可為新款CPU及現有的MCU產品提供完整的支援。這將簡化軟體資源從現有產品轉移至以新CPU為基礎之MCU的過程,並可加快新軟體的開發與除錯速度。為確保客戶將可取得各種開發工具,瑞薩科技將推動聯盟合作伙伴計劃(Alliance Partner Program),持續與協力廠商合作並透過網站積極主動分享有關新架構的資訊。

該公司將持續開發新產品並且為採用現有MCU產品的客戶提供支援。新款CPU的規格將於2008年上半年發表,而搭載新款CPU的第一個裝置預計將於第二季開始提供,亦即採用瑞薩科技90nm快閃MCU製程之CY2009。適用於汽車用途之裝置預計將在非汽車用途產品之後推出,並將依據市場需求決定時程。

關鍵字: CPU  瑞薩電子(RenesasHideharu Takebe  電子邏輯元件  可編程處理器 
相關產品
AMD Instinct MI325X加速器提 提供HBM3E記憶體容量
是德科技可攜式800GE桌上型系統 適用於AI和資料中心互連測試
AMD擴展Alveo產品系列 推出纖薄尺寸電子交易加速卡
AMD全新Ryzen AI PRO 300系列處理器 為新一代商用PC挹注動能
[COMPUTEX] Supermicro機櫃級隨插即用液冷AI SuperCluster支援NVIDIA Blackwell
  相關新聞
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» 嚴苛環境首選 – 強固型MPT-7100V車載電腦
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
» ASML助晶圓代工簡化工序 2025年每晶圓用電降30~35%
  相關文章
» 未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展
» 延續後段製程微縮 先進導線採用石墨烯與金屬的異質結構
» 提升供應鏈彈性管理 應對突發事件的挑戰和衝擊
» 專利辯論
» 碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8B55IZQI8STACUKX
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw