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世邁科技:CXL介面加速推動伺服器AI運算效能革新 (2025.02.21) CXL介面憑藉其高效能、低延遲和靈活的資源管理能力,正在成為數據中心、伺服器和AI運算領域的關鍵技術。隨著CXL 3.0的推出,其應用場景將進一步擴展,並在未來的高性能計算和AI領域發揮更大的作用 |
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從邊緣推理到異構運算 看AI的全方位進化 (2025.02.10) AI正在深刻改變我們的生活方式與產業結構。然而,隨著AI推動運算需求指數級增長,電力消耗、隱私與安全等挑戰也日益突出。未來,AI將更加個性化,從被動響應工具演變為主動建議的智慧助手 |
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神盾集團進軍AI推論晶片市場 首款AI晶片將以3奈米製程量產 (2025.02.06) 神盾集團進軍AI推論晶片市場,計劃以先進的3奈米製程量產首款產品,並預期在2026年底推出2奈米製程的升級版。
隨著生成式AI和大型語言模型的快速發展,AI推論市場正迎來前所未有的機遇 |
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DigiKey 於 2024 年新加入 455 家新供應商和 110 萬款以上新零件 (2025.02.03) DigiKey 是全球商業經銷領導廠商,提供最豐富的技術元件和自動化產品,且有現貨可立即出貨。很高興宣布在 2024 年擴充供應商合作夥伴陣容和新產品 (NPI)。新增的 455 家供應商以及 110 萬款創新產品包含於核心業務、商城,以及 DigiKey 物流計畫中 |
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三軍總醫院心臟內科研發AI心電圖分析系統 可早期預測預警 (2025.01.23) 人工智慧(AI)在醫療領域的應用持續突破,成為提升醫療品質的重要關鍵。第27屆「國家生技醫療品質獎」暨「SNQ國家品質標章」於近日揭曉,醫護服務與產品類共計31個團隊脫穎而出,獲得2金、10銀、19銅的佳績,另有近400個團隊獲得SNQ標章肯定,彰顯台灣在生技與醫療領域的創新實力 |
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英飛凌泰國後段廠動土 目標瞄準電動車、物聯網與工業應用 (2025.01.20) 英飛凌位於曼谷南部北欖府(Samut Prakan)的新後段工廠正式動土,將協助位於東南亞中心區域的泰國建立一個強大的半導體生態系統,涵蓋半導體供應鏈中的關鍵元件和材料 |
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GenAI漸成PC標配 2025年市佔將到六成 (2025.01.20) 2024年,AI筆記型電腦市場持續增長,並且在2025年將佔據接近60%的整體市場。這一趨勢主要受到晶片廠商如AMD、Qualcomm、Intel和NVIDIA的推動,以及全球PC市場的穩定成長。
全球PC市場在2024年第四季展現相對穩健的成長,主要受到AI PC、年終購物季及中國補貼政策的推動 |
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黃仁勳:自動駕駛的時代已經來臨 (2025.01.13) 在2025年的美國消費性電子展(CES)上,NVIDIA執行長黃仁勳以人工智慧(AI)為核心,描繪了汽車產業的未來。他在演說中指出:「自動駕駛的時代已經來臨。」不僅預示了汽車產業即將迎來的全面轉型,也反映出AI技術在未來智慧交通中的關鍵地位 |
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泓格PET-2255U:靈活接線與簡易控制,工業自動化的全能利器 (2025.01.13) 面對企業數據採集效率低、遠端監控不穩定等挑戰,泓格科技推出PET-2255U模組,支援DC和PoE供電,以靈活接線設計、強大防護功能及即時通訊能力,助力企業在工廠自動化、機器自動化與樓宇自動化等場景中實現智慧升級 |
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貿澤電子即日起供貨:適合複雜AI視覺應用的 Raspberry Pi Hailo 8L AI套件 (2025.01.09) 全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Raspberry Pi的Hailo 8L AI套件。此開箱即用的AI套件結合了Raspberry Pi M.2 HAT+和採用M.2格式的Hailo 8L AI加速器,提供了符合成本效益且節能的解決方案,將高效能人工智慧 (AI) 整合到製程控制、安全性、家庭自動化、語音辨識和機器人等應用中 |
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利用CPU和SVE2加速視訊解碼和影像處理 (2025.01.09) 本文重點介紹三個Armv9 CPU應用實例,以展示CPU 的架構特性在實際應用場景中產生的影響,尤其是在HDR 視訊解碼,影像處理,以及在主要行動應用程式中的功能。 |
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安勤全新高效節能伺服器HPS-SIEU4A/HPS-SIEUTA解碼綠色運算 (2025.01.07) 現今如何在數位轉型與永續之間取得平衡,使得綠色運算成為科技資訊產業面臨的重要議題。安勤科技兼具高效能與低功耗的邊緣系統解決平台- HPS-SIEU4A/HPS-SIEUTA伺服器,搭載第4代AMD EPYC處理器(代號Siena) |
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2025年CES依然著重人工智慧 AI能力下放家電漸成趨勢 (2025.01.06) ㄎ2025年CES於1月7日至10日在拉斯維加斯盛大開幕,吸引了來自全球的科技巨頭和創新企業參展。 本屆展會的焦點仍然是AI,各大廠商紛紛展示其最新的AI技術和應用。
三星宣布,其最新的電視機型將整合微軟的Copilot AI助手,轉變為「智慧夥伴」,不僅提供娛樂功能,還能監控並與其他智慧家居設備互動 |
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Arm:2025年AI走向個性化 並以邊緣運算與多模態為核心 (2025.01.03) 隨著AI技術的快速發展,2025年將見證多項關鍵趨勢的興起,進一步推動AI在不同領域的應用深化。從邊緣運算到小語言模型(SLM)的進化,以及「綠色AI」的實踐,這些發展不僅改變了AI應用的方式,也帶來了更多永續性與效率的可能性 |
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邊緣運算和資料中心AI領域推動 小型FPGA發展值得期待 (2025.01.02) 在半導體領域中,FPGA市場正處於快速成長階段。根據業界報告,FPGA市場規模在過去幾年呈現穩健增長,特別是在資料中心、網路邊緣運算及人工智慧等領域的推動下。FPGA因具備可編程性、高效能及靈活性,已成為許多應用的首選解決方案 |
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2025.01(第398期)2025展望與回顧 (2024.12.30) 最令人看不清,也最不無法捉摸的2025年正式展開。
在更詭譎的政經環境下,科技產業的走向,究竟會有什麼樣的發展?
本期的零組件雜誌帶您先回顧2024年最令人失望的五大科技 |
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AI擂臺的血腥爭奪 英特爾如何在刀光劍影中扭轉頹勢? (2024.12.27) 英特爾近年來持續加碼AI運算領域,致力於透過硬體創新和軟體生態系統的整合,提升其在AI市場的競爭力。最新推出的產品如Gaudi 3 AI加速卡、 Xeon 6處理器、以及基於全新架構的Sierra Forest與Granite Rapids,都顯示出其對AI運算的深耕策略 |
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扇出型面板級封裝驅動AI革新 市場規模預估突破29億美元 (2024.12.27) 隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)技術的快速進步,半導體封裝技術成為支撐其發展的關鍵之一。先進封裝技術不僅能提升運算效率,還可滿足高頻寬、低功耗及散熱需求,其中扇出型面板級封裝(Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP)更被視為未來AI應用的重要推手 |
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各大廠以支援AI為己任 行動處理晶片市場競爭加劇 (2024.12.23) 隨著智慧型手機市場的快速演進,行動處理器技術競爭日益激烈。聯發科技、Qualcomm、高通、蘋果與三星等半導體巨頭不斷推出新一代晶片,以提升性能、優化能耗並支援更多人工智慧(AI)功能 |
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意法半導體生物感測創新技術進化下一代穿戴式個人醫療健身裝置 (2024.12.20) 服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出了一款新生物感測晶片,用於下一代醫療保健穿戴式裝置,如智慧手錶、運動手帶、連網戒指或智慧眼鏡 |