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AMD：AI效能將不再由單一晶片定義 而是由系統級協同決定 (2026.03.16)
在過去幾年的生成式 AI 浪潮中，大眾的目光往往聚焦於負責大規模平行運算的 GPU。然而，隨著人工智慧從簡單的一問一答，演進至具備自主規劃能力的代理式 AI，運算架構的權力核心正在發生微妙且深刻的轉移 |
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BANF與Silicon Labs攜手推出智慧輪胎監測解決方案 實現「最後類比領域」的數位化轉型 (2026.03.16)
韓國智慧輪胎系統供應商BANF與低功耗無線解決方案創新性領導者Silicon Labs(亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日宣佈攜手在輪胎監測技術領域取得突破性進展。透過將Silicon Labs的超低功耗BG22藍牙系統單晶片(SoC)整合至其輪胎內感測器平台，BANF成功開發出一套專為自駕車及聯網車隊場景設計的即時、高解析度輪胎資料處理系統 |
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TI將NPU整合至微控制器產品中 推動邊緣AI落地應用 (2026.03.11)
德州儀器（TI）推出兩款全新MCU系列，具備邊緣AI功能。MSPM0G5187與AM13Ex MCU整合了TI的TinyEngine神經處理單元（NPU），這是一款專為MCU設計的硬體加速器，能最佳化深度學習推論運算，在實現邊緣處理的同時，有效降低延遲並提升能源效率 |
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貿澤推出邊緣運算線上資源中心 將雲端智慧帶給工程師 (2026.03.09)
提供種類最齊全的半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 透過其擁有廣泛內容的邊緣運算資源中心，為工程師提供最新資訊。邊緣運算正在重塑數位智慧與真實世界的互動方式，將運算處理推向資料的源頭，並降低對雲端優先架構的依賴 |
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凌華新款Core Ultra Series 3 COM模組推升AI算力 (2026.03.04)
凌華科技搭載 Intel Core Ultra Series 3（代號 Panther Lake H-series）的新一代 Express-PTL COM Express 模組，透過整合 CPU、GPU 與 NPU 三大運算單元，將整體AI算力推升至 180 TOPS，強化其在高階邊緣 AI 市場的佈局 |
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代理式AI營造可信任資產 (2026.02.25)
基於2026年全球AI市場競爭持續升溫，在資本與產業雙重推動下，為免再生泡沫疑慮，產業焦點正從底層模型的「參數競賽」轉向解決實際問題、創造商業價值的應用層。 |
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PCIe架構實現彈性記憶體擴充 協助邊緣AI高頻即時運算 (2026.02.24)
迎接5G通訊、AI 推論與即時資料處理等應用快速發展，邊緣系統必須同時面對傳輸延遲、流量波動與部署空間受限等多重挑戰；且因系統對記憶體容量與效能的需求持續攀升，卻受限於主機板設計，傳統 DIMM插槽數量逐漸成為記憶體擴充的瓶頸 |
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3nm TCAM技術量產 與次世代AI晶片提升能源效率 (2026.02.23)
為了應對AI數據中心日益增長的電力需求，半導體產業在2026年初有了新的架構突破。瑞薩電子（Renesas Electronics）於近期發表了領先業界的3nm TCAM（內容定址記憶體）技術，這項技術能在極低功耗下實現高密度的數據檢索，對於自動駕駛SoC與邊緣運算設備的性能提升具有關鍵影響 |
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Lattice股價勁揚逾一成 邊緣AI布局受市場看好 (2026.02.13)
FPGA供應商 Lattice 近日股價大漲超過 10%，成為半導體族群中的焦點個股。市場分析指出，這波漲勢不僅反映整體 AI 需求持續升溫，更凸顯投資人對於低功耗 FPGA 在邊緣人工智慧（Edge AI）應用潛力的高度期待 |
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PCI-SIG：PCIe 8.0草案正式發布 光學互連將成為AI平台戰略核心 (2026.02.09)
生成式 AI、高效能運算與大規模資料中心對數據傳輸速度的渴求不斷攀升，PCI-SIG 副總裁 Richard Solomon 也來台揭示最新的技術藍圖，宣布 PCIe 8.0 規範首個草案正式發布，更強調光學互連（Optical Interconnect）將成為突破物理極限、支撐下一代 AI 平台的戰略核心 |
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極速思維：將AI推論帶入現實世界 (2026.02.09)
在現實世界中—裝置必須能立即互動、回應並適應—真正帶來差異的關鍵在於「推論」。並且推論正在不斷地從雲端轉移至邊緣裝置。 |
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強化CAE與高效能運算接軌 三方合作強化臺灣工程研發與育才能量 (2026.02.05)
高效能運算（HPC）逐步成為工程研發、航太、能源與先進製造的關鍵基礎，如何讓產學界在國際級算力與工業級模擬工具間無縫接軌，已成為提升整體研發競爭力的重要課題 |
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AMD公布財報 資料中心已成為成長核心引擎 (2026.02.05)
AMD於2026年2月4日公佈2025年第四季及全年財務表現，交出創紀錄的成績單，顯示其在高效能運算與AI浪潮下已站穩主流供應商地位。2025年第四季營收達103億美元，全年營收更突破346億美元，雙雙改寫歷史新高 |
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從雲端到本地端 AMD AI PC助攻臺科大培育跨域AI人才 (2026.01.26)
為回應人工智慧（AI）技術快速演進對人才結構帶來的衝擊，國立臺灣科技大學管理學院攜手國際半導體大廠 AMD（超微），共同打造新世代 AI 教學與實作基地。此次合作導入搭載 AMD Ryzen AI 處理器的 AI 筆記型電腦與 mini PC |
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AI PC時代來臨 NPU成為十年來最重要架構革命 (2026.01.14)
隨著生成式 AI 席捲全球，個人電腦正迎來十多年來最劇烈的一次架構變革 。這場由微軟、Intel、AMD 與高通等科技巨頭共同推動的AI PC浪潮，核心在於將過往高度依賴雲端的 AI 運算能力，轉移至使用者的本地裝置上 |
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半導體技術如何演進以支援太空產業 (2026.01.14)
在極端嚴苛的太空環境中，半導體元件是確保任務順利執行的重要關鍵。過去60年來，Microchip 已參與超過100項太空任務，推動許多歷史性探索計畫的成功——從1958年美國首度成功發射人造衛星，到當前的阿提米絲（Artemis）任務，半導體技術始終扮演著不可或缺的角色 |
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代理型AI框架加速落地 強化安全、實時邊緣AI應用 (2026.01.12)
迎合代理型AI將成為下一代自動化應用的關鍵要素，恩智浦半導體公司（NXPI）近期宣布新推出「eIQ代理型AI框架（eIQ Agentic AI Framework）」的解決方案，率先支援提供低延遲效能、內建安全性和彈性，將進一步強化其在安全、實時邊緣AI領域的領導地位，為恩智浦邊緣AI平台增添全新支柱 |
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AMD揭示Yotta級AI願景 挑戰現有的資料中心霸權 (2026.01.11)
AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士（Dr. Lisa Su）在CES 2026開幕演講中，正式發表了邁向「堯位元級（Yotta-scale）」資料中心基礎設施的藍圖。隨著全球運算需求預計在五年內激增至10 Yotta flops，蘇姿丰強調，AMD正透過端對端技術與開放平台，建構下一個AI時代的運算基石 |
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益登科技引進NVIDIA Jetson T4000 助攻邊緣AI與物理AI應用落地 (2026.01.07)
益登科技今日宣布正式引進NVIDIA Jetson T4000邊緣AI模組。這款針對系統整合商、設備製造商及企業用戶設計的新一代方案，採用NVIDIA Blackwell架構，提供強大的推論能力與輕量化設計 |
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蘇姿丰：AI不再只是對話 實體化與空間智能將重塑世界 (2026.01.07)
在 2026 年 CES 的主題演講舞台上，AMD 執行長蘇姿丰以一身招牌深色套裝登場，向全球宣告：AI 的競爭已從參數之爭轉向現實世界的全面落地。在長達 90 分鐘的演說中，觀察支撐未來五年科技產業發展的三大核心趨勢 |
