帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
飛利浦半導體發表UMTS解決方案OPUS
 

【CTIMES/SmartAuto 黃弘毅報導】   2001年04月18日 星期三

瀏覽人次:【1404】

飛利浦半導體日前宣佈推出飛利浦UMTS解決方案OPUS(Optimized Philips UMTS Solution),為一個UMTS技術的完整評估與驗證環境,OPUS將能夠協助新世代終端設備的開發,甚至是在3G基礎建設發展的過程,這項產品的推出更進一步確認了飛利浦在行動電話通訊市場的領導地位。

以飛利浦半導體領先的Nexperia SCP標準通訊平台為基礎,OPUS透過讓客戶能夠在晶片設計完成前從事原型製作,同時驗證軟硬體設計來降低成本並縮短上市時間。它並且提供系統化晶片設計以及整合到3G終端設備的最高彈性,OPUS可以協助3G晶片組、原型機以及新功能整合的發展,同時能夠允許3G手機晶片,包括基頻帶、RF、電源管理單元、應用協同處理器等多媒體應用與人機介面功能的實際測試。

OPUS系統中的RF部份採用新的矽質BiCMOS技術QUBiC4,同時整合了3G收發器與功率放大器等功能,這項新製程與飛利浦半導體直接轉換專業技術的結合帶來了高效能的3G RF晶片組,同時維持了市場競爭上相當重要的尺寸、可靠度以及製造優勢。

OPUS採用3GPP release 99 UMTS Modem,並且與3GPP release演進版本相容,GSM/GPRS/UMTS多模式IP功能由飛利浦半導體先進的OneC系列所提供,為一個專門針對市場領先行動電話製造商設計的高度整合的單晶片解決方案。

  

關鍵字: 飛利浦半導體  無線通訊收發器 
相關產品
獨立後的飛利浦半導體更名為-NXP
飛利浦推出高性能3.8 GHz WiMAX基地台解決方案
飛利浦實現一次成功的65奈米系統單晶片
樂金入門級產品選用飛利浦液晶電視解決方案
飛利浦發表ARM微控制器新成員
  相關新聞
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
» 國科會促產創共造算力 主權AI產業專區落地沙崙
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BN13ODUESTACUKS
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw