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达梭系统运用虚拟双生 加速AI工厂token创新价值 (2026.06.05)
迎合AI算力工厂正从实验阶段迈向大规模工业部署，需要相应配套的基础设施。达梭系统与NVIDIA、云达科技於今年COMPUTEX期间展示开创性的合作计画，将运用在其3DEXPERIENCE平台上「基於模型」的系统工程（model-based systems engineering；MBSE），以及NVIDIA Omniverse DSX Blueprint，共同推动AI工厂虚拟双生 |
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[COMPUTEX] xMEMS聚焦边缘AI散热 展出全矽微型气冷式主动散热晶片 (2026.06.05)
以MEMS扬声器打响名号的知微电子（xMEMS Labs），今年首度现场COMPUTEX展场，要让更多的用户与业者近距离体验以矽薄膜为核心的创新技术的性能。今年的亮点则是「μCooling」：全球首款全矽微型气冷式主动散热晶片，要抢攻以智慧眼镜为主的边缘运算（Edge AI）应用散热商机 |
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信??科技COMPUTEX率酷博乐 展出AI伺服器整合与远端管理解决方案 (2026.06.04)
信??科技今年携手旗下子公司酷博乐共同叁展COMPUTEX，除了以次世代伺服器高度整合方案及资料中心控制安全为核心，首次发表最新整合型平台控制解决方案，与全系列导入Caliptra 2.X安全架构的晶片产品 |
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[COMPUTEX] 2026 RISC-V Taipei Day登场 开放架构迈入大规模量产验证 (2026.06.04)
(圖一)
由台湾RISC-V联盟主办的「2026 RISC-V Taipei Day」系列活动，於COMPUTEX 2026开展首日登场。本届活动汇聚RISC-V International及全球AI晶片、资料中心、开源软体等领域的重要生态夥伴，共同探讨AI时代下的开放架构发展趋势与全球合作机会，凸显台湾在全球AI基础建设中的关键角色 |
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[COMPUTEX] 青辅实业携手虹彩光电 展出全彩胆固醇液晶电子纸 (2026.06.04)
(圖一) 图左：虹彩光电董事长廖奇璋、图右：青辅实业董事长洪钦瑞）
人体工学与医疗设备制造商青辅实业，与全彩胆固醇液晶（ChLCD）电子纸技术领导厂商虹彩光电联手，於 COMPUTEX 2026 展出最新 B3 尺寸胆固醇液晶电子纸 |
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研华COMPUTEX展现边缘AI战力 以WEDA串联AI Agent跨产业应用 (2026.06.04)
研华公司於今年6月2~5日举行的COMPUTEX 2026展期间，假南港展览馆一馆K0603a摊位上宣布，将以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」为品牌主题，聚焦边缘 AI、AI Agent与Physical AI 发展趋势，展示 AI 从数位世界迈向实体场域的最新成果 |
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[Computex] Synaptics单晶片AI MCU平台扩展边缘端应用规模 (2026.06.04)
自物联网（IoT）发展初期以来，连网装置便已能有效感测并处理真实世界中的各类资料。然而，随着 AI 工作负载日益复杂，且即时反应能力变得至关重要，价值已不再只是搜集资料，而是能否即时做出回应与决策 |
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[Computex] Synology展??新一代DSM 注入私有云AI与企业级管理动能 (2026.06.04)
Synology 群晖科技於 COMPUTEX 发表新一代 DiskStation Manager（DSM）的发展蓝图。DSM 将从单纯的储存作业系统，正式蜕变为具备严格治理能力的本地端 AI 智慧资料平台，将企业资料与系统指标转化为实质的洞察，同时摆脱云端服务潜藏的隐私风险与高昂成本 |
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SP广颖电通 COMPUTEX 2026 展现 AI 时代资料架构实力 携手产业夥伴 打造智慧工业及多元的储存场景 (2026.06.04)
全球记忆体与储存领导品牌 SP 广颖电通（Silicon Power）於 COMPUTEX 2026 盛大叁展，以年度主题「InSPire with AI」高度聚焦边缘 AI 带动的资料运作变革。面对 AI 应用引爆的高频宽传输与即时运算需求 |
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[COMPUTEX] 恩智浦发表边缘AI创新 以「神经轴架构」定义实体AI (2026.06.04)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）总裁暨执行长Rafael Sotomayor於 COMPUTEX 2026发表主题演讲。他指出，当前AI创新正从云端走向边缘的「实体AI」，然而机器人技术正面临「莫拉维克悖论（Moravec's paradox）」的挑战 |
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神经遥测重大进展：新型晶片实现10倍压缩 同时维持讯号完整性 (2026.06.04)
目前正在全面探索治疗认知、感官和动作失调及相关障碍的新方法从恢复瘫痪患者的动作、直觉控制义肢到重建语言与视觉。同时，神经科学也在持续推动更高性能的工具，以探测神经动力学和厘清意识背後的运作机制 |
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[Computex] Arm布局代理式AI 携手NVIDIA扩建云端与PC生态系 (2026.06.03)
在 2026 年台北国际电脑展，Arm 针对代理式 AI（Agentic AI）的发展趋势发表了最新布局。Arm 执行长 Rene Haas 在主题演讲中回顾了 Arm 与台湾供应链的合作历史，指出从 1990 年代首波在台湾设计与生产的晶片开始，至今全球已有 2,500 亿颗 Arm 架构晶片产出，各类终端与云端基础设施均高度仰赖台湾的半导体制造生态系 |
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格罗方德完成收购MIPS与ARC 打造全球最大RISC-V运算平台 (2026.06.03)
晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries, GF）对MIPS与ARC业务的收购案已正式完成。MIPS执行长Sameer Wasson在今日的记者会上指出，两大团队即日起正式合而为一，新团队全球总人数已逼近1,000人 |
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台达首度亮相预制型模组化AI资料中心 缩短60%建置时间 (2026.06.03)
聚焦AI高速发展下，为满足高能效、高功率、高密度的迫切需求，台达近日於COMPUTEX 2026，以「Superior Efficiency, Shaping Sustainable AI」为主题，首度亮相预制型模组化AI资料中心，因应企业AI转型，缩短60% 建置时间；并展示下一代AI资料中心的先进电源、散热及微电网技术，接轨高压直流架构 |
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抢攻AI机柜商机 Astera Labs正式出货Scorpio P系列智慧交换器晶片 (2026.06.03)
全球高速连接晶片领头羊Astera Labs今日在COMPUTEX展会中举行记者会。计算连接事业群资深??总裁兼总经理Thad Omura在会中表示，针对AI基础设施的全新「Scorpio Smart Fabric Switch」已正式向云端业者出货 |
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施耐德电机携伴生态系 打造AI Factory基础架构 (2026.06.03)
顺应企业正逐步从传统资料中心迈向AI Factory智慧工厂转型，AI工作负载正快速改变资料中心对电力、冷却、扩展性与营运效率的需求。基础架构也必须同步升级，以支援更高机柜密度、更大功耗需求、更快速的部署周期，以及更先进的冷却架构与即时营运的可视化能力 |
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[COMPUTEX] 迎向全新30年：USB技术从混乱走向无处不在 (2026.06.02)
2026年正值USB 1.0规格问世30周年纪念。这项由英特尔（Intel）等企业发起的技术，如今已成为个人电脑历史上最成功的I/O介面，全年度出货量高达40至50亿个。USB-IF总裁暨营运长Jeff Ravencraft与技术长Rahman Ismail今年依旧亲赴COMPUTEX接受媒体专访，并为我们重温USB从1 |
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明基隹世达率4大事业体 全面展现产业AI落地应用 (2026.06.02)
当2026 年为AI应用实践爆发年，AI正式从云端的数位助理转化为生活、零售、工厂与企业决策中的?实质生产力」。明基隹世达集团於今（2）日揭幕的COMPUTEX展以?AI IN ACTION」为主题，聚焦「AI 视觉与显示」、「AI 基础设施」、「AI 解决方案与智慧制造」及「AI医疗与健康照护」4大事业蓝图，展现集团舰队整合後的实战应用成果 |
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[Computex] 英特尔携手台厂翻转运算生态 (2026.06.02)
随着人工智慧技术由模型训练逐步走向实际生产，全球AI产业正迎来关键的架构转型。在COMPUTEX 2026展会上，英特尔（Intel）发表了一系列从晶片、系统到云端层级的AI创新成果 |
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AI工厂引爆机架功率需求 NVIDIA MGX与ADI联手推动800 VDC供电 (2026.06.02)
随着AI工作负载持续加速，迈向AI工厂的转型正推动机架级功率密度达到前所未有的水准。为了因应此变革，NVIDIA MGX开放式模组化架构发挥着核心作用，透过加速系统设计与提升可扩展性，协助下一代AI基础设施快速部署 |
