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cetecom advanced完成认证R&S的Hybrid eCall与Next Generation eCall测试方案 (2026.06.18)
Rohde & Schwarz 顺利通过由 cetecom advanced 执行的 Hybrid eCall 与 Next Generation eCall 测试解决方案认证测试。cetecom advanced 为领先的独立测试实验室，提供通讯技术、汽车、医疗技术、支付及身分识别等多个领域的产品测试与全球认证服务 |
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Sony与imec推出高密度晶背连接模组 实现新一代3D晶片整合 (2026.06.17)
於本周进行的2026年IEEE/JSAP超大规模积体电路（VLSI）技术与电路研讨会上，比利时微电子研究中心（imec）与索尼（Sony）共同发表一套用来建立超高密度晶背内连的创新整合模组，这些连接是3D堆叠和晶背功能化技术的关键组件 |
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UiPath首建Coding Agent整合平台 解锁大规模企业转型 (2026.06.17)
面对现今要求高度客制化、快速部署的企业级AI需求，UiPath近日也宣布推出UiPath for Coding Agents平台，强调能让每个coding agent都具备企业级部署能力。藉此结合coding agent与UiPath平台的视觉化编排功能 |
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友讯Q1营运稳健成长3.1% 着手AI联网与机器人布局 (2026.06.16)
受惠於企业网路及智慧连网产品需求回温，加上产品组合优化与费用控管成效显现，网通品牌大厂D-Link友讯科技今（16）日举行2026年Q1法人说明会，除说明其合并营收达新台币34.41亿元，较去年同期成长3.1%，毛利率提升至25.3%，展现营运体质持续改善 |
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英飞凌与西门子合作 以碳化矽技术赋能资料中心及工厂电气保护 (2026.06.11)
英飞凌科技与西门子开展合作，共同提升资料中心、生产设施及电池储能系统的电气保护水准，保障运行可靠性。合作内容包括英飞凌将向西门子供应碳化矽（SiC）功率模组，用於西门子的SENTRON 3QD2半导体断路器 |
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NEURA Robotics携手AWS 布建实体AI生态系 (2026.06.11)
认知机器人（Cognitive robotics）暨具身智慧平台大厂NEURA Robotics於10日宣布，已成功完成14亿美元的C轮融资，创下今年全球实体AI领域的最高金额纪录，同时也与亚马逊（Amazon）达成战略协议 |
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量子安全新里程：新唐 NuMicro® M2354 成功实现後量子加密技术 (2026.06.11)
面对量子运算对现行加密体系带来的潜在威胁，物联网安全正迎来转型关键期。後量子加密（Post-Quantum Cryptography, PQC）是为因应未来量子电脑可能破解 RSA、ECC 等现行公开金钥密码系统而发展的新一代资安技术，目标是在後量子时代持续保护装置身分认证、资料通讯与韧体更新的安全性 |
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低轨卫星收发机酬载测试挑战 (2026.06.10)
非地面网路（NTN）的发展，象徵着人类通讯正式从「2D地表平面的覆盖」，演进为「3D空天海全域的立体链结」。 |
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鼎新数智携手安提、凌华、丹立 展现Agentic AI生态整合力 (2026.06.10)
延续今年COMPUTEX大展期间以Agentic AI为主轴，持续深化生态夥伴协作布局，鼎新数智也宣布携手边缘AI及运算解决方案业者安提国际、凌华科技、AI伺服器大厂丹立电子等指标性夥伴深度合作 |
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十铨科技强势进军 2026 欧洲国际防务展 Eurosatory 铨方位捍卫资安防线 (2026.06.09)
十铨科技今日宣布将於 6 月 15 日至 19 日旗下工控事业体 TEAMGROUP INDUSTRIAL 携手战略夥伴鑫创电子 SINTRONES 跨界联展，强势登陆 2026 欧洲国际防务展，本次叁展以「100% Secure Your Data, Your Technology!」为核心，聚焦企业级及军工领域资安需求，有效防御关键资讯外泄风险 |
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ROHM SiC MOSFET应用於HVDC化加速发展的AI伺服器电源BBU (2026.06.09)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）的750V耐压SiC MOSFET已被应用於AI伺服器电源BBU（备用电池单元）中。随着生成式AI的普及，AI伺服器电源正加速朝向更高压及HVDC（高压直流供电）架构演进，在此背景下，ROHM的SiC MOSFET产品被选定为支援次世代电源系统的SiC功率元件 |
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群晖科技产品线升级 导入AI地端搜寻与个人监控功能 (2026.06.09)
群晖科技（Synology）於 COMPUTEX 2026揭晓新世代 DiskStation Manager（DSM）作业系统及全方位解决方案，并亮相地端 AI 应用。Synology 董事长暨执行长翁英晖表示，产品研发核心在於赋予使用者对资料的绝对主权，并在资安、可靠性与隐私保障下协助迎向挑战 |
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AI如何成为交通系统的操作核心 (2026.06.09)
交通系统向城市操作系统（City OS）的转型，实质上是人类社会走向「智慧社会」的缩影，许多厂商的努力，让一个安全、高效、且具备高度韧性的移动生态已然具备雏形 |
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重构智慧城市与供应链 自驾物流先行 (2026.06.09)
面对推论式AI驱动与SDV趋势正全面影响智慧移动载具产业，甚至带动Robotaxi、Robotruck车队等创新移动服务模式。 |
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机器人整合关键技术 (2026.06.08)
随着AI发展重心转向具备空间理解与物理推理能力的世界模型（World Models），机器人自主行动的基础逐渐成熟。 |
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电动车成长倍增 充电桩兼顾公共安全 (2026.06.08)
台湾充电服务产业也在这段时间，从过往「数量扩充」为主的发展阶段，迈向更重视「服务治理」与「营运效率」的关键转型期。 |
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从真实到合成：资料信任体系的重塑 (2026.06.08)
在合成资料带来速度与效率等优点的同时，亦对既有资料信任机制带来结构性的挑战，倘若缺乏治理，可能成为企业隐藏的风险来源。当资料可以被创造，能否建立可信的使用机制，将是决定价值的关键 |
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[Computex] AI显示与HDMI 2.2规格成焦点 HDMI协会揭示最新趋势 (2026.06.07)
HDMI协会（HDMI LA）於台北国际电脑展期间，分享最新消费电子市场趋势、显示技术发展，以及 HDMI 2.2 规格与品牌保护最新进展。HDMI LA指出，AI技术、高更新率游戏与新一代显示技术，正持续推动消费电子市场创新与升级 |
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达梭系统运用虚拟双生 加速AI工厂token创新价值 (2026.06.05)
迎合AI算力工厂正从实验阶段迈向大规模工业部署，需要相应配套的基础设施。达梭系统与NVIDIA、云达科技於今年COMPUTEX期间展示开创性的合作计画，将运用在其3DEXPERIENCE平台上「基於模型」的系统工程（model-based systems engineering；MBSE），以及NVIDIA Omniverse DSX Blueprint，共同推动AI工厂虚拟双生 |
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信??科技COMPUTEX率酷博乐 展出AI伺服器整合与远端管理解决方案 (2026.06.04)
信??科技今年携手旗下子公司酷博乐共同叁展COMPUTEX，除了以次世代伺服器高度整合方案及资料中心控制安全为核心，首次发表最新整合型平台控制解决方案，与全系列导入Caliptra 2.X安全架构的晶片产品 |
