 |
ST LSM6DSV16BX高整合度感测器 节省耳机大量空间 (2023.03.23)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新推出之LSM6DSV16BX是一款独一无二的高整合度感测器，能够为运动耳机和通用型入耳式耳机节省大量空间。晶片上整合6轴惯性测量单元（IMU）和音讯加速度计，前者用於追踪头部、侦测人体活动，後者则能透过骨传导技术侦测频率范围超过1KHz的音讯 |
 |
ST LSM6DSV16BX高整合度感测器 节省耳机大量空间 (2023.03.23)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新推出之LSM6DSV16BX是一款独一无二的高整合度感测器，能够为运动耳机和通用型入耳式耳机节省大量空间。晶片上整合6轴惯性测量单元（IMU）和音讯加速度计，前者用於追踪头部、侦测人体活动，後者则能透过骨传导技术侦测频率范围超过1KHz的音讯 |
|
大联大推出Audiowise技术的TWS耳机方案 支援3D游戏超低延迟 (2021.04.08)
无线立体声耳机（True Wireless Stereo；TWS）是在快速普及的电子消费产品，但目前的TWS耳机也普遍存在续航时间短、延时高和底噪等问题。为此，零组件通路商大联大控股旗下品隹推出了基於原相（Audiowise）PAU1603的TWS耳机方案 |
|
大联大推出Audiowise技术的TWS耳机方案 支援3D游戏超低延迟 (2021.04.08)
无线立体声耳机（True Wireless Stereo；TWS）是在快速普及的电子消费产品，但目前的TWS耳机也普遍存在续航时间短、延时高和底噪等问题。为此，零组件通路商大联大控股旗下品隹推出了基於原相（Audiowise）PAU1603的TWS耳机方案 |
 |
InnoVEX法国科技馆将展现法国新创能量 (2018.05.21)
法国科技 (La French Tech) 继去年於 InnoVEX 成为最活跃的国际组团单位後，今年法国在台协会商务处连续第三年叁展，持续与外 贸协会合作，将再度在 InnoVEX 中展示令人大开眼界的法国创新能量 |
|
InnoVEX法国科技馆将汇集获奖新创公司 展现法国新创能量 (2018.05.21)
法国科技 (La French Tech) 继去年於 InnoVEX 成为最活跃的国际组团单位後，今年法国在台协会商务处连续第三年叁展，持续与外 贸协会合作，将再度在 InnoVEX 中展示令人大开眼界的法国创新能量 |
|
强化电池寿命与VR体验 高通公开更多新处理器细节 (2017.01.04)
去年11月，高通正式公布了旗下Snapdragon835处理器，不过当时除了公开该处理器采用10奈米FinFET制程以及支援Quick Charge4.0技术外，并未透露太快速充电多细节。不过根据外媒报导，高通日前终于公开更多关于Snapdragon835的细节，除了效能提升、支援VR与高画质拍照功能外，高通还表示，该新款处理器较之前代降低了25%的功耗，更可提升2 |
|
强化电池寿命与VR体验 高通公开更多新处理器细节 (2017.01.04)
去年11月，高通正式公布了旗下Snapdragon835处理器，不过当时除了公开该处理器采用10奈米FinFET制程以及支援Quick Charge4.0技术外，并未透露太快速充电多细节。不过根据外媒报导，高通日前终於公开更多关於Snapdragon835的细节，除了效能提升、支援VR与高画质拍照功能外，高通还表示，该新款处理器较之前代降低了25%的功耗，更可提升2 |
|
高通Snapdragon 835行动平台推动新一代沉浸式体验 (2017.01.04)
美国高通公司於2017年国际消费电子展（CES 2017）宣布旗下高通技术公司推出搭载X16 LTE数据机功能的最新旗舰行动平台高通Snapdragon 835处理器。该处理器是首款采用10奈米FinFET制程并进行商业化量产的行动平台，将带来高效省电表现 |
|
高通Snapdragon 835行动平台推动新一代沉浸式体验 (2017.01.04)
美国高通公司于2017年国际消费电子展（CES 2017）宣布旗下高通技术公司推出搭载X16 LTE数据机功能的最新旗舰行动平台高通Snapdragon 835处理器。该处理器是首款采用10奈米FinFET制程并进行商业化量产的行动平台，将带来高效省电表现 |
 |
心理声学低音增强技术让手机耳目一新 (2015.06.22)
智慧手机需使用更精密复杂的音讯编解码技术，
这类技术，具有专属的DSP及先进的新软体，
可以提供心理声学低音增强功能。 |
 |
AMD宣布扩大Gaming Evolved计划阵容与三家游戏开发商合作 (2014.03.22)
AMD 20日宣布三家新游戏开发商参与AMD Gaming Evolved计划，这个ISV合作计划旨在协助开发商打造更优质的个人计算机游戏体验。Rebellion Developments、Square EnixR以及Xaviant为最新加入AMD阵容的开发商，着手优化个人计算机游戏，让玩家在用AMD硬件执行游戏时，能享受细腻的画面和顺畅的游戏体验 |
|
AMD宣布扩大Gaming Evolved计画阵容与三家游戏开发商合作 (2014.03.22)
AMD 20日宣布三家新游戏开发商叁与AMD Gaming Evolved计画，这个ISV合作计画旨在协助开发商打造更优质的个人电脑游戏体验。Rebellion Developments、Square EnixR以及Xaviant为最新加入AMD阵容的开发商，着手优化个人电脑游戏，让玩家在用AMD硬体执行游戏时，能享受细腻的画面和顺畅的游戏体验 |
|
利用心理声学低音增强技术 ，克服超薄智慧型手机的物理限制 (2013.12.23)
消费者愈来愈常将智慧型手机做为他们的主要音乐储存及消费装置，这就导引出一种需求，智慧型手机需使用更精密复杂的音讯编解码技术，这类技术具有专属的数位讯号处理器(Digital Signal Processor)及先进的新软体，可以提供心理声学低音增强功能 |
|
ST新单晶片音效子系统整合3D音效强化电路 (2009.10.15)
意法半导体（ST）推出整合3D音效强化电路的单晶片音效子系统IC。新产品强调高音质特色，可提高笔记型电脑、行动上网装置、游戏机、可携式多媒体播放器等轻巧型装置的立体声音效，进而为消费者带来更丰富的音效体验 |
|
ST新单芯片音效子系统整合3D音效强化电路 (2009.10.15)
意法半导体（ST）推出整合3D音效强化电路的单芯片音效子系统IC。新产品强调高音质特色，可提高笔记本电脑、行动上网装置、游戏机、可携式多媒体播放器等轻巧型装置的立体声音效，进而为消费者带来更丰富的音效体验 |
|
可携式消费性电子装置技术趋势和未来展望 (2009.03.31)
创新是成功的关键，而杰出的公司都竞相开发功能更强且更复杂的可携式技术。为此，设计人员必须不断地提供整合的功能与效能，降低产品成本和尺寸，以及延长电池寿命 |
|
ST推出新款可携式立体声放大器芯片 (2009.03.12)
意法半导体（ST）推出一款2.8W的双声道class–D立体声音频放大器芯片 TS4999，此新产品具备3D音效，可提升可携式音响设备的音质。
随着消费者对移动音乐体验的要求逐渐提高，市场开始依照要求更高的音质标准（如立体声道隔离度）来评价可携式设备，如MP3播放器、笔记本电脑、PDA和手机的音响效果 |
|
ST推出新款可携式立体声放大器晶片 (2009.03.12)
意法半导体（ST）推出一款2.8W的双声道class－D立体声音频放大器晶片 TS4999，此新产品具备3D音效，可提升可携式音响设备的音质。
随着消费者对移动音乐体验的要求逐渐提高，市场开始依照要求更高的音质标准（如立体声道隔离度）来评价可携式设备，如MP3播放器、笔记型电脑、PDA和手机的音响效果 |
|
??讯崭新音效技术解决方案 深圳电子展登场 (2009.02.22)
??讯电子将於2月26、27两日於深圳市2009国际电子展中，率先同业发表USB2.0高解析音讯晶片、PCI 3D游戏音效晶片、USB线上卡拉Ok解决方案、USB高效率数位喇叭晶片、USB高质量音效耳机及VOIP系统等方案 |
