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ST LSM6DSV16BX高整合度感測器 節省耳機大量空間 (2023.03.23)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）新推出之LSM6DSV16BX是一款獨一無二的高整合度感測器，能夠為運動耳機和通用型入耳式耳機節省大量空間。晶片上整合6軸慣性測量單元（IMU）和音訊加速度計，前者用於追蹤頭部、偵測人體活動，後者則能透過骨傳導技術偵測頻率範圍超過1KHz的音訊 |
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ST LSM6DSV16BX高整合度感測器 節省耳機大量空間 (2023.03.23)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）新推出之LSM6DSV16BX是一款獨一無二的高整合度感測器，能夠為運動耳機和通用型入耳式耳機節省大量空間。晶片上整合6軸慣性測量單元（IMU）和音訊加速度計，前者用於追蹤頭部、偵測人體活動，後者則能透過骨傳導技術偵測頻率範圍超過1KHz的音訊 |
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大聯大推出Audiowise技術的TWS耳機方案 支援3D遊戲超低延遲 (2021.04.08)
無線立體聲耳機（True Wireless Stereo；TWS）是在快速普及的電子消費產品，但目前的TWS耳機也普遍存在續航時間短、延時高和底噪等問題。為此，零組件通路商大聯大控股旗下品佳推出了基於原相（Audiowise）PAU1603的TWS耳機方案 |
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大聯大推出Audiowise技術的TWS耳機方案 支援3D遊戲超低延遲 (2021.04.08)
無線立體聲耳機（True Wireless Stereo；TWS）是在快速普及的電子消費產品，但目前的TWS耳機也普遍存在續航時間短、延時高和底噪等問題。為此，零組件通路商大聯大控股旗下品佳推出了基於原相（Audiowise）PAU1603的TWS耳機方案 |
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InnoVEX法國科技館將展現法國新創能量 (2018.05.21)
法國科技 (La French Tech) 繼去年於 InnoVEX 成為最活躍的國際組團單位後，今年法國在台協會商務處連續第三年參展，持續與外 貿協會合作，將再度在 InnoVEX 中展示令人大開眼界的法國創新能量 |
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InnoVEX法國科技館將展現法國新創能量 (2018.05.21)
法國科技 (La French Tech) 繼去年於 InnoVEX 成為最活躍的國際組團單位後，今年法國在台協會商務處連續第三年參展，持續與外 貿協會合作，將再度在 InnoVEX 中展示令人大開眼界的法國創新能量 |
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強化電池壽命與VR體驗 高通公開更多新處理器細節 (2017.01.04)
去年11月，高通正式公布了旗下Snapdragon835處理器，不過當時除了公開該處理器採用10奈米FinFET製程以及支援Quick Charge4.0技術外，並未透露太快速充電多細節。不過根據外媒報導，高通日前終於公開更多關於Snapdragon835的細節，除了效能提升、支援VR與高畫質拍照功能外，高通還表示，該新款處理器較之前代降低了25%的功耗，更可提升2 |
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強化電池壽命與VR體驗 高通公開更多新處理器細節 (2017.01.04)
去年11月，高通正式公布了旗下Snapdragon835處理器，不過當時除了公開該處理器採用10奈米FinFET製程以及支援Quick Charge4.0技術外，並未透露太快速充電多細節。不過根據外媒報導，高通日前終於公開更多關於Snapdragon835的細節，除了效能提升、支援VR與高畫質拍照功能外，高通還表示，該新款處理器較之前代降低了25%的功耗，更可提升2 |
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高通Snapdragon 835行動平台推動新一代沉浸式體驗 (2017.01.04)
美國高通公司於2017年國際消費電子展（CES 2017）宣佈旗下高通技術公司推出搭載X16 LTE數據機功能的最新旗艦行動平台高通Snapdragon 835處理器。該處理器是首款採用10奈米FinFET製程並進行商業化量產的行動平台，將帶來高效省電表現 |
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高通Snapdragon 835行動平台推動新一代沉浸式體驗 (2017.01.04)
美國高通公司於2017年國際消費電子展（CES 2017）宣佈旗下高通技術公司推出搭載X16 LTE數據機功能的最新旗艦行動平台高通Snapdragon 835處理器。該處理器是首款採用10奈米FinFET製程並進行商業化量產的行動平台，將帶來高效省電表現 |
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心理聲學低音增強技術讓手機耳目一新 (2015.06.22)
智慧手機需使用更精密複雜的音訊編解碼技術，
這類技術，具有專屬的DSP及先進的新軟體，
可以提供心理聲學低音增強功能。 |
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AMD宣布擴大Gaming Evolved計畫陣容與三家遊戲開發商合作 (2014.03.22)
AMD 20日宣布三家新遊戲開發商參與AMD Gaming Evolved計畫，這個ISV合作計畫旨在協助開發商打造更優質的個人電腦遊戲體驗。Rebellion Developments、Square EnixR以及Xaviant為最新加入AMD陣容的開發商，著手優化個人電腦遊戲，讓玩家在用AMD硬體執行遊戲時，能享受細膩的畫面和順暢的遊戲體驗 |
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AMD宣布擴大Gaming Evolved計畫陣容與三家遊戲開發商合作 (2014.03.22)
AMD 20日宣布三家新遊戲開發商參與AMD Gaming Evolved計畫，這個ISV合作計畫旨在協助開發商打造更優質的個人電腦遊戲體驗。Rebellion Developments、Square EnixR以及Xaviant為最新加入AMD陣容的開發商，著手優化個人電腦遊戲，讓玩家在用AMD硬體執行遊戲時，能享受細膩的畫面和順暢的遊戲體驗 |
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利用心理聲學低音增強技術 ，克服超薄智慧型手機的物理限制 (2013.12.23)
消費者愈來愈常將智慧型手機做為他們的主要音樂儲存及消費裝置，這就導引出一種需求，智慧型手機需使用更精密複雜的音訊編解碼技術，這類技術具有專屬的數位訊號處理器(Digital Signal Processor)及先進的新軟體，可以提供心理聲學低音增強功能 |
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ST新單晶片音效子系統整合3D音效強化電路 (2009.10.15)
意法半導體（ST）推出整合3D音效強化電路的單晶片音效子系統IC。新產品強調高音質特色，可提高筆記型電腦、行動上網裝置、遊戲機、可攜式多媒體播放器等輕巧型裝置的立體聲音效，進而為消費者帶來更豐富的音效體驗 |
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ST新單晶片音效子系統整合3D音效強化電路 (2009.10.15)
意法半導體（ST）推出整合3D音效強化電路的單晶片音效子系統IC。新產品強調高音質特色，可提高筆記型電腦、行動上網裝置、遊戲機、可攜式多媒體播放器等輕巧型裝置的立體聲音效，進而為消費者帶來更豐富的音效體驗 |
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可攜式消費性電子裝置技術趨勢和未來展望 (2009.03.31)
創新是成功的關鍵，而傑出的公司都競相開發功能更強且更複雜的可攜式技術。為此，設計人員必須不斷地提供整合的功能與效能，降低產品成本和尺寸，以及延長電池壽命 |
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ST推出新款可攜式立體聲放大器晶片 (2009.03.12)
意法半導體（ST）推出一款2.8W的雙聲道class–D立體聲音頻放大器晶片 TS4999，此新產品具備3D音效，可提升可攜式音響設備的音質。
隨著消費者對移動音樂體驗的要求逐漸提高，市場開始依照要求更高的音質標準（如立體聲道隔離度）來評價可攜式設備，如MP3播放器、筆記型電腦、PDA和手機的音響效果 |
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ST推出新款可攜式立體聲放大器晶片 (2009.03.12)
意法半導體（ST）推出一款2.8W的雙聲道class–D立體聲音頻放大器晶片 TS4999，此新產品具備3D音效，可提升可攜式音響設備的音質。
隨著消費者對移動音樂體驗的要求逐漸提高，市場開始依照要求更高的音質標準（如立體聲道隔離度）來評價可攜式設備，如MP3播放器、筆記型電腦、PDA和手機的音響效果 |
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驊訊嶄新音效技術解決方案 深圳電子展登場 (2009.02.22)
驊訊電子將於2月26﹑27兩日於深圳市2009國際電子展中，率先同業發表USB2.0高解析音訊晶片、PCI 3D遊戲音效晶片、USB線上卡拉Ok解決方案、USB高效率數位喇叭晶片、USB高質量音效耳機及VOIP系統等方案 |
