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抢攻AI机柜商机 Astera Labs正式出货Scorpio P系列智慧交换器晶片 (2026.06.03)
全球高速连接晶片领头羊Astera Labs今日在COMPUTEX展会中举行记者会。计算连接事业群资深??总裁兼总经理Thad Omura在会中表示，针对AI基础设施的全新「Scorpio Smart Fabric Switch」已正式向云端业者出货 |
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[Computex] 美光：记忆体将跃升为AI战略资产 (2026.06.02)
随着人工智慧工作负载从模型训练迈向大规模推论与AI代理系统，半导体生态系正迎来一场深刻的结构性转型。美光科技（Micron）於COMPUTEX 2026展会期间指出，AI时代的系统效能正前所未有地取决於记忆体的频宽与容量，记忆体与储存技术已正式跃升为不可或缺的战略性资产 |
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建兴储存Computex 2026扩大浸没式冷却SSD布局 应对AI资料中心散热 (2026.06.02)
建兴储存科技（SSSTC）为??侠（Kioxia Corporation）子公司，亦为全球领先的固态硬碟（SSD）解决方案供应商，於Computex 2026展出涵盖工业级与企业级的完整产品线，并聚焦专为AI资料中心打造的液体浸没式冷却（Immersion Cooling）储存解决方案 |
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PCIe 8.0草案正式发布 加速AI与光学互连布局 (2026.05.11)
PCI-SIG主席Al Yanes在日前的开发者大会上正式宣布，PCIe 8.0规格的Draft 0.5版本已经释出，象徵传输速率将要迈向256GT/s的新高度。此外大会也更新了PCIe 7.0标准、CopprLink电缆规范及光学感知架构(Optical Aware Retimer)的落地资讯，进一步将PCIe技术从传统的板载汇流排，转型为支撑大型AI集群的高性能互连生态系 |
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CPO封装下的矽光测试革命与技术屏障 (2026.05.08)
矽光子互连技术的成熟，标志着半导体产业从单纯的「电子学」跨入到更为精密、跨学科的「光电整合」时代。 |
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帛江科技导入是德科技网路分析仪 强化高频同轴连接器研发与量测能力 (2026.04.01)
专注於高精密射频／微波同轴连接器（RF Connector）设计与制造的帛江科技股份有限公司（Bo-Jiang Technology，以下简称「帛江科技」）宣布，在其研发与产品验证流程中全面采用是德科技（Keysight Technologies Inc |
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帛江科技导入是德科技网路分析仪 强化高频同轴连接器研发与量测能力 (2026.04.01)
专注於高精密射频／微波同轴连接器（RF Connector）设计与制造的帛江科技股份有限公司（Bo-Jiang Technology，以下简称「帛江科技」）宣布，在其研发与产品验证流程中全面采用是德科技（Keysight Technologies Inc |
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贸泽电子即日起供货：适用於工业、AI、医疗、资料处理及国防应用的Altera Agilex 5 FPGA与SoC (2026.03.30)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Altera最新的Agilex 5 FPGA与SoC。Agilex 5 FPGA与SoC适用於广泛的高效能、低功耗、更小的外型尺寸及高逻辑密度应用，包括无线与有线通讯、影像与广播设备、工业、测试与测量、资料中心、医疗及国防应用 |
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贸泽电子即日起供货：适用於工业、AI、医疗、资料处理及国防应用的Altera Agilex 5 FPGA与SoC (2026.03.30)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Altera最新的Agilex 5 FPGA与SoC。Agilex 5 FPGA与SoC适用於广泛的高效能、低功耗、更小的外型尺寸及高逻辑密度应用，包括无线与有线通讯、影像与广播设备、工业、测试与测量、资料中心、医疗及国防应用 |
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2026.4月(413)预告即将出刊 (2026.03.27)
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博通於OFC 2026祭出吉瓦级AI蓝图 (2026.03.24)
博通（Broadcom）於 2026 年美国光纤通讯展（OFC 2026），宣布扩展其针对吉瓦级（Gigawatt-scale）AI 丛集所量身打造的开放式、可扩展且高效能基础架构组合 。博通透过现场演示与技术演讲，向业界展示了其已为「200T AI 时代」的端到端连接做好全面准备 |
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博通於OFC 2026祭出吉瓦级AI蓝图 (2026.03.24)
博通（Broadcom）於 2026 年美国光纤通讯展（OFC 2026），宣布扩展其针对吉瓦级（Gigawatt-scale）AI 丛集所量身打造的开放式、可扩展且高效能基础架构组合 。博通透过现场演示与技术演讲，向业界展示了其已为「200T AI 时代」的端到端连接做好全面准备 |
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串联AI传输最後一哩 聚焦PCIe演进与CPO矽光量测挑战 (2026.03.22)
随着AI运算需求爆炸性成长，资料中心对传输需求也呈现指数级提升，传统的连连技术也面临新的瓶颈。在CTIMES主办、思渤科技赞助的「串联AI传输最後一哩」的东西讲座中，业界专家便针对PCIe演进下的讯号完整性（SI）、共同封装光学（CPO）伺服器架构，以及热电耦合模拟自动化等三大核心议题进行深度解析 |
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串联AI传输最後一哩 聚焦PCIe演进与CPO矽光量测挑战 (2026.03.22)
随着AI运算需求爆炸性成长，资料中心对传输需求也呈现指数级提升，传统的连连技术也面临新的瓶颈。在CTIMES主办、思渤科技赞助的「串联AI传输最後一哩」的东西讲座中，业界专家便针对PCIe演进下的讯号完整性（SI）、共同封装光学（CPO）伺服器架构，以及热电耦合模拟自动化等三大核心议题进行深度解析 |
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宇瞻推Raspberry Pi相容工业储存方案，布局边缘AI (2026.03.04)
随着 AI 技术加速落地，企业对边缘 AI 应用的需求持续升温。全球数位储存解决方案领导品牌宇瞻（8271）今宣布推出全新工业级储存解决方案系列，涵盖工业 microSD 卡、PCIe SSD，以及创新的 PT25R-Pi HAT SSD，全面相容於 Raspberry Pi 平台，锁定无人机、智慧工厂、智慧路灯等企业端场域，协助加速边缘 AI 应用部署 |
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宇瞻推Raspberry Pi相容工业储存方案，布局边缘AI (2026.03.04)
随着 AI 技术加速落地，企业对边缘 AI 应用的需求持续升温。全球数位储存解决方案领导品牌宇瞻（8271）今宣布推出全新工业级储存解决方案系列，涵盖工业 microSD 卡、PCIe SSD，以及创新的 PT25R-Pi HAT SSD，全面相容於 Raspberry Pi 平台，锁定无人机、智慧工厂、智慧路灯等企业端场域，协助加速边缘 AI 应用部署 |
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凌华Core Ultra Series 3 COM模组推升AI算力 (2026.03.04)
凌华科技搭载 Intel Core Ultra Series 3（代号 Panther Lake H-series）的新一代 Express-PTL COM Express 模组，透过整合 CPU、GPU 与 NPU 三大运算单元，将整体AI算力推升至 180 TOPS，强化其在高阶边缘 AI 市场的布局 |
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凌华新款Core Ultra Series 3 COM模组推升AI算力 (2026.03.04)
凌华科技搭载 Intel Core Ultra Series 3（代号 Panther Lake H-series）的新一代 Express-PTL COM Express 模组，透过整合 CPU、GPU 与 NPU 三大运算单元，将整体AI算力推升至 180 TOPS，强化其在高阶边缘 AI 市场的布局 |
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宇瞻推Raspberry Pi相容工业储存 锁定边缘AI部署需求 (2026.03.03)
生成式AI与智慧应用加速落地，边缘端即时运算与资料处理能力成为企业数位转型关键基础。宇瞻科技全新Raspberry Pi相容工业级储存解决方案，涵盖工业microSD卡、PCIe介面SSD，以及专为Raspberry Pi设计的PT25R-Pi HAT SSD，锁定无人机、智慧工厂与智慧路灯等分散式场域，强化边缘AI设备的稳定性与资料保护能力 |
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宇瞻推Raspberry Pi相容工业储存 锁定边缘AI部署需求 (2026.03.03)
生成式AI与智慧应用加速落地，边缘端即时运算与资料处理能力成为企业数位转型关键基础。宇瞻科技全新Raspberry Pi相容工业级储存解决方案，涵盖工业microSD卡、PCIe介面SSD，以及专为Raspberry Pi设计的PT25R-Pi HAT SSD，锁定无人机、智慧工厂与智慧路灯等分散式场域，强化边缘AI设备的稳定性与资料保护能力 |
