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研华COMPUTEX首度整合全球夥伴大会 强化全球边缘 AI 生态系链结 (2026.05.14)
迎接COMPUTEX Taipei 2026将届，研华公司今（14）日宣布，即将於6月2~5日展会活动期间，首度与其全球合作夥伴大会（World Partner Conference, WPC）深度整合，并以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」为品牌主轴 |
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极限空间下的冷却术 (2026.05.12)
智慧眼镜的散热挑战在於所能使用的手段相对有限，若无法有效排除热能，将直接导致效能降频，更甚者会影响配戴者的皮肤感官或手感，造成使用体验的断崖式下跌。 |
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恩智浦携手安富利 首度冠名赞助MakeNTU (2026.05.11)
为推广让创新回应真实世界的理念，今年恩智浦半导体（NXP）携手安富利（Avnet），首度冠名赞助由台湾大学电机系主办、台北市政府资讯局协办，於5月8~10日假松山文创园区举行长达36小时不断电的「2026台大电机创客松竞赛MakeNTU」 |
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迎接边缘AI新变局 (2026.05.08)
延续工业4.0时期「虚实融合系统（Cyber Physical System ,CPS）」整合软硬体应用加值，近年来AI潮流也不断演进。除了Agentic AI、Physical等模型应用陆续问世。 |
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资策会成立Edge AI应用产业联盟 推动地端AI应用落地 (2026.05.05)
迎接全球产业加速迈向Edge AI应用新时代，资策会今（5）日宣布成立「Edge AI应用产业联盟」，并与群联电子签署合作备忘录（MOU），双方将结合技术研发、产业导入与场域验证能量，建构跨产业Edge AI生态圈，打造台湾Edge AI产业的共同展示平台与示范基地 |
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研华打造Edge AI关键基础建设 引领Physical AI渗透产业场域 (2026.04.25)
面对现今企业在AI导入过程中所面临的算力架构选型、系统整合与场域落地等挑战，研华公司近日举办年度「2026 研华嵌入式设计论坛」，透过整合软硬体平台及结合生态系合作模式，协助企业加速从 PoC 验证走向实际营运，推动 AI落地产业场域 |
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研华引领智慧交通新里程 实现车载Edge AI落地规模化 (2026.04.15)
研华公司携手台湾车联网协会於「2035 E-Mobility Taiwan 台湾国际智慧移动展」亮相，以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」为主题，携手多家生态系夥伴展示强固型车载Edge AI 解决方案，以持续推动AI车载技术於真实场域落地 |
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研华於Japan IT Week展Edge AI应用方案 加速日本企业智慧场域落地 (2026.04.09)
为加速边缘AI落地，研华今年4月8~10日叁加於日本东京举行的IT与数位转型综合展Japan IT Week 2026，便以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」为主题，聚焦日本企业在人力短缺与现场数位转型过程中的关键挑战，展示完整边缘AI解决方案，协助企业从概念验证（PoC）迈向实际导入与规模化部署 |
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研华於Japan IT Week展Edge AI应用方案 加速日本企业智慧场域落地 (2026.04.09)
为加速边缘AI落地，研华今年4月8~10日叁加於日本东京举行的IT与数位转型综合展Japan IT Week 2026，便以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」为主题，聚焦日本企业在人力短缺与现场数位转型过程中的关键挑战，展示完整边缘AI解决方案，协助企业从概念验证（PoC）迈向实际导入与规模化部署 |
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缓解中东战火冲击民生 机电软硬体助智慧净零 (2026.04.08)
继今年初川普对等关税连番变局未定，全球制造业近期又遭遇中东战火波及。因伊朗对美反制而封锁荷莫兹海峡，引发新一波能源、通膨与供应链危机，也让智慧减碳城市的相关软硬体发展，成为企业或政府强化韧性的指标 |
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AI赋能工具机永续 CNC数控系统跨域整合 (2026.04.08)
从今年TMTS发表AI赋能与节能标章成果可见，上下游产业仍积极转型加值，开辟节能永续等商机，CNC数控系统则可作为跨域知识整合的平台。 |
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Mythic采用SST的memBrain技术 用於下一代超低功耗类比处理单元 (2026.04.02)
Mythic 已选择 Microchip Technology旗下 Silicon Storage Technology（SST）子公司的 memBrain 神经形态IP，用於其下一代从边缘到企业端的类比处理单元（Analog Processing Units, APUs）。Mythic 将采用 SST 的 SuperFlash 嵌入式非挥发性记忆体（embedded non-volatile memory, eNVM）位元单元（bitcell） |
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Mythic 采用SST 的memBrain 技术，用於下一代超低功耗类比处理单元 (2026.04.02)
Mythic 已选择 Microchip Technology旗下 Silicon Storage Technology（SST）子公司的 memBrain 神经形态IP，用於其下一代从边缘到企业端的类比处理单元（Analog Processing Units, APUs）。Mythic 将采用 SST 的 SuperFlash 嵌入式非挥发性记忆体（embedded non-volatile memory, eNVM）位元单元（bitcell） |
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ST与 NVIDIA 推动Physical AI应用发展 加速全球市场成长 (2026.04.01)
服务广泛电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称 ST，纽约证券交易所代码：STM）宣布加速推动 Physical AI 系统的全球发展与应用，涵盖人形机器人、工业机器人、服务型机器人及医疗机器人等领域 |
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意法半导体与 NVIDIA 推动 Physical AI 应用发展，加速全球市场成长 (2026.04.01)
服务广泛电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称 ST，纽约证券交易所代码：STM）宣布加速推动 Physical AI 系统的全球发展与应用，涵盖人形机器人、工业机器人、服务型机器人及医疗机器人等领域 |
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研华导入英特尔最新平台 推进Edge AI 医疗应用升级 (2026.03.31)
顺应现今AI技术正从云端加速走向地端，研华公司近日受邀出席英特尔（Intel）最新发表Intel Core Ultra Series 3平台，即展示双方在边缘运算与 Edge AI 领域的最新合作成果，并持续强化「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」策略，携手生态系夥伴推动产业智慧化转型 |
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研华导入英特尔最新平台 推进Edge AI 医疗应用升级 (2026.03.31)
顺应现今AI技术正从云端加速走向地端，研华公司近日受邀出席英特尔（Intel）最新发表Intel Core Ultra Series 3平台，即展示双方在边缘运算与 Edge AI 领域的最新合作成果，并持续强化「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」策略，携手生态系夥伴推动产业智慧化转型 |
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Wi-Fi 8：从极速追求转向极高可靠性的无线革命 (2026.03.24)
Wi-Fi 8不再是一个关於数字的游戏。它代表了无线通讯从野蛮生长走向精致治理的过程。透过导入多AP协调、动态子频段运作等技术，Wi-Fi 8正在消除无线网路与有线网路之间最後的鸿沟可靠性 |
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撷发进军Embedded World 2026 发表创新EDA设计工具 (2026.03.05)
撷发科技（MICROIP）日前举行媒体记者会，宣布将叁加德国Embedded World 2026大展，并展示了旗下核心AI软体平台「AIVO」、边缘运算平台「XEdgAI」，以及最新的EDA设计工具「ETAL」与「iPROfiler」，强调「软硬体协同设计优化」的服务实力 |
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撷发进军Embedded World 2026 发表创新EDA设计工具 (2026.03.05)
撷发科技（MICROIP）日前举行媒体记者会，宣布将叁加德国Embedded World 2026大展，并展示了旗下核心AI软体平台「AIVO」、边缘运算平台「XEdgAI」，以及最新的EDA设计工具「ETAL」与「iPROfiler」，强调「软硬体协同设计优化」的服务实力 |
