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[COMPUTEX] xMEMS聚焦邊緣AI散熱 展出全矽微型氣冷式主動散熱晶片 (2026.06.05)
以MEMS揚聲器打響名號的知微電子（xMEMS Labs），今年首度現場COMPUTEX展場，要讓更多的用戶與業者近距離體驗以矽薄膜為核心的創新技術的性能。今年的亮點則是「μCooling」：全球首款全矽微型氣冷式主動散熱晶片，要搶攻以智慧眼鏡為主的邊緣運算（Edge AI）應用散熱商機 |
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神經遙測重大進展：新型晶片實現10倍壓縮 同時維持訊號完整性 (2026.06.04)
目前正在全面探索治療認知、感官和動作失調及相關障礙的新方法—從恢復癱瘓患者的動作、直覺控制義肢到重建語言與視覺。同時，神經科學也在持續推動更高性能的工具，以探測神經動力學和釐清意識背後的運作機制 |
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所羅門結合NVIDIA NemoClaw與主動感知技術 推進實體AI人形機器人自主化 (2026.06.02)
所羅門宣布整合NVIDIA NemoClaw架構，用於協調人形機器人上的多個AI代理（AI agents）。此舉將推論、感知、感測器融合、移動與操作整合至單一工作流程中，進一步推進實體AI（Physical AI）與自主機器人的應用發展 |
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AI工廠引爆機架功率需求 NVIDIA MGX與ADI聯手推動800 VDC供電 (2026.06.02)
隨著AI工作負載持續加速，邁向AI工廠的轉型正推動機架級功率密度達到前所未有的水準。為了因應此變革，NVIDIA MGX開放式模組化架構發揮著核心作用，透過加速系統設計與提升可擴展性，協助下一代AI基礎設施快速部署 |
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軟銀砸75億歐元插旗法國 聯手施耐德電機打造機器人5GW資料中心 (2026.05.31)
軟銀集團（SoftBank Group）在法國總統馬克宏主辦的「Choose France 2026」峰會上宣布，正式承諾將在法國大手筆投資高達750億歐元，布建容量高達5GW的AI資料中心基礎設施。
這項投資不僅強化歐洲的技術主權，更將透過與法國重電巨頭施耐德電機（Schneider Electric）的深度協作，在敦克爾克建立一座高度機器人自動化的整合工廠 |
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突破200奈米內連間距！imec攜手EV集團展示晶圓級異質接合技術 (2026.05.31)
於本周舉行的2026年IEEE電子元件與技術會議（ECTC）上，比利時微電子研究中心（imec）攜手EV集團（EVG）共同發表一項發展穩健且產量高的晶圓級異質接合技術，成功在一款具備可佈線內連導線的測試元件上展示200奈米的銅內連墊片間距 |
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解鎖 AI 協作機櫃 宏正亮相 COMPUTEX (2026.05.29)
受惠於全球AI需求持續暢旺、資本支出與消費成長回溫，宏正自動科技近日揭曉財務表現，於今年1~4月累計合併營收達17.33 億元，獲亞洲市場挹注成長動能，更創下4月單月歷史新高 |
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專為可攜式電源而設計： 英飛凌CoolGaN BDS 40 V G3系列可縮減82%的占板面積 (2026.05.28)
全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）進一步擴展了其CoolGaN BDS 40 V G3雙向開關（BDS）系列，推出了兩款新產品：IGK048B041S和IGK120B041S |
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Anritsu 安立知推出支援高達 4 通道的 ML2439A 寬頻峰值功率計 (2026.05.28)
Anritsu 安立知宣布正式於全球同步推出 ML2439A 寬頻峰值功率計。此款先進量測解決方案專為滿足全球工程師與產業專業人士持續演進的功率測試需求而打造。ML2439A 兼具卓越效能與高度靈活性，可無縫整合 Anritsu 安立知的全系列 USB 功率感測器，為各類功率量測應用提供更全面且多元的支援 |
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HOMEE AI 前進 InnoVEX 2026 (2026.05.28)
HOMEE AI 將於 InnoVEX 2026 首度公開完整空間 AI 生態系方案，在展區打造沉浸式居家生活場景。使用者只需透過手機進行 3D 掃描，即可將實體空間轉化為可運算數據，生成數位孿生（Digital Twin）空間，進而自由切換裝潢風格、配置家具，即時預覽商品於家中的實際呈現效果，並直接透過電商介面完成下單 |
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科思創展現「材料效應」 推動AI基礎設施與具身智慧 (2026.05.28)
迎接COMPUTEX 2026將至，科思創今年也以「材料效應」為主題，展示一系列兼具高性能、永續性與供應可靠度持續提升的聚合物材料，包括工程塑料、熱塑性聚氨酯材料等解決方案，支援 AI運算、具身智慧及網路通訊裝置等前瞻應用，推動技術升級、跨領域創新與永續發展 |
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聯發科技與元太科技深化合作 以GAI SoC整合彩色電子紙升級閱讀體驗 (2026.05.26)
聯發科技與元太科技將深化合作，透過整合聯發科技全球首款專為生成式AI電子閱讀器打造的系統單晶片（SoC）與內建硬體時序控制晶片（Hardware TCON），同步支援最新彩色電子紙技術平台 E Ink Gallery 與 E Ink Kaleido，共同布局以彩色內容為核心的電子書閱讀器與教育市場，進一步提升智慧閱讀與數位學習體驗 |
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基於dsPIC33A DSC的小型感測器/致動器ECU搭配MICROSAR IO示範應用程式 (2026.05.26)
dsPIC33A數位信號控制器（DSC）系列結合來自Vector Informatik GmbH的輕量級軟體基礎層MICROSAR IO，為小型且對成本敏感的電子控制單元（ECU）提供了最佳化的平台。這種協同效應為汽車供應商奠定了汽車應用的強大基礎，提供卓越的成本效益、安全合規性與設計靈活性 |
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嘉實多發展AI液冷技術 打造液冷維護服務網絡 (2026.05.25)
因應AI產業對極致算力的追求，新一代AI平台將單機架功耗推向200kW大關，全球AI基礎設施正迎來一場散熱革命。傳統氣冷瀕臨極限，液冷從未來選項加速成為當前標配。在此關鍵轉折點 |
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歐姆龍攜手達梭系統 虛實融合推動製造業革新 (2026.05.25)
延續推廣AI虛擬助手的效益，達梭系統（Dassault Systemes）近日宣佈與歐姆龍（OMRON）建立合作夥伴關係，將結合雙方在虛擬雙生與工業自動化技術領域的專長，攜手跨越資訊科技（IT）與營運技術（OT）之間的壁壘，共同推動工業生產轉型 |
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廣達電腦藉由西門子 Xcelerator 加速推動製造創新升級 (2026.05.22)
西門子近日宣布，全球消費性電子 OEM/ODM 製造大廠廣達電腦，已導入西門子 Xcelerator 的工業軟體解決方案，推動其全球數位轉型進程，以縮短產品開發時程、提升對市場需求的回應速度 |
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DELO推出新一代光激活黏合劑，協助LiDAR大規模量產 (2026.05.22)
高科技黏合劑領先製造商德路（DELO）推出專為LiDAR系統大規模量產開發的新一代光激活黏合劑。這項突破性技術使關鍵的反射鏡黏接和蓋板黏接應用的生產速度提高5倍，解決了快速成長的汽車和工業機器人領域的生產瓶頸 |
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縫合線分析全面升級 有效掌握產品外觀與強度 (2026.05.21)
縫合線常常導致塑膠零件外觀缺陷與強度下降。新版模擬軟體可優化演算法與即時互動介面，精準追蹤熔膠波前並納入關鍵物理參數，讓預測更貼近實際，協助工程師打造更可靠的產品設計 |
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恩智浦攜手英業達 推動電動車區域控制架構發展 (2026.05.21)
恩智浦半導體（NXP）近日宣布與英業達公司（Inventec）合作邁入新里程碑，雙方將延續自2024年以來的默契，在車輛資訊安全與空間感知領域已取得顯著成效，進一步將合作範疇從超寬頻（UWB）技術連接，跨足至車輛架構的大腦，也就是「區域控制架構（Zonal Control Architecture）」，共同驅動電動車市場的下一波技術變革 |
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智慧醫療、科技運動、文化創新三箭齊發 國科會擘劃科技轉型新藍圖 (2026.05.20)
國家科學及技術委員會（國科會）今（20）日召開第21次委員會議，本次會議聚焦於國家科技政策的跨界融合與跨部會合作。會議由衛生福利部、運動部與文化部攜手交出亮眼成績單，分別針對數位醫療、運動產業及文化科技提出創新施政規劃 |
