恩智浦攜手仁寶推出整合小型基地台解決方案 (2022.03.01)

恩智浦半導體（NXP Semiconductors ）宣布，仁寶電腦（Compal Electronics）運用恩智浦 Layerscape 和Layerscape Access系列處理器，支持其全新5G整合小型基站（Integrated Small Cell；ISC）解決方案...

英飛凌與Deeyook合作 開發Wi-Fi晶片精準定位解決方案 (2022.01.07)

企業實施即時定位系統會面臨諸多挑戰，高效、精準的定位技術能夠涵蓋室內外的追蹤範圍提升省時省力的效益，英飛凌科技(Infineon) 與以色列Deeyook公司今日發表聯合開發的定位解決方案...

[CES]瑞昱公布通訊網路、多媒體及消費性電子晶片解決方案 (2022.01.06)

瑞昱半導體於2022 CES公布全方位通訊網路、多媒體及消費性電子晶片解決方案，包括： 超低功耗雙頻無線網路攝影機單晶片 瑞昱針對AIoT推出整合度更高的新一代超低功耗無線網路攝影機單晶片，其超低功耗可大幅延長系統電池運作的天數...

聯發科天璣9000行動平台 終端裝置2022年第一季上市 (2021.12.16)

聯發科技發表天璣9000旗艦5G行動平台，集先進的晶片設計與能效管理技術於一身。聯發科技天璣持續以創新的計算、遊戲、影像、多媒體、通訊科技推動行動平台技術革新，賦能行動裝置廠商為消費者打造差異化的旗艦5G智慧手機...

HOLTEK推出Arm Cortex-M0+藍牙5.2低功耗藍牙MCU--HT32F67741 (2021.11.30)

盛群半導體(Holtek)新推出通過BQB(Bluetooth Qualification Body)認證Bluetooth 5.2 ArmR CortexR-M0+低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy;BLE) MCU，HT32F67741。適合健康醫療產品、家電產品、智能設備資訊探詢(Beacons)、智能玩具、資料採集紀錄、人機介面裝置服務(HID Service)產品等...

以色列新創Valens前瞻布局車用市場 (2021.10.05)

Valens在2015年成立汽車部門，專門為汽車提供最先進的音頻/視頻晶片組技術，Valens也藉此吸引許多車用半導體大廠合作，並建立標準聯盟。Valens前瞻的布局眼光、布局車用半導體市場，準備進入收割期，增長獲利可期...

4大優勢助攻 5G CPE漲聲響起！ (2021.06.04)

5G CPE的主要功能在於接收5G無線訊號後，將訊號轉換為Wi-Fi訊號的5G用戶終端設備，根據商用類型可分為FWA(固定無線接入)使用固定式裝置，以及MiFi(無線數據機終端)可隨身攜帶行動熱點...

聯發科和愛立信創下毫米波與Sub-6GHz雙連結5.1Gbps下行速率 (2021.04.27)

聯發科今日宣布，與愛立信成功完成5G NR雙連結(dual connectivity)測試，有效結合Sub-6GHz頻段的高覆蓋率和毫米波(mmWave)頻段的高速率特性，利用多樣化的頻譜資源，提供更高的網路速度和更低的時延，創下業界最高5.1Gbps的下行速率紀錄...

電腦晶片組週邊應用介面LPC, eSPI及其橋接器之介紹 (2021.04.23)

個人電腦問世以來，系統架構主要是由中央處理器(Central Processing Unit, CPU)和晶片組(Chipset)構成核心，再從晶片組擴展出許多的界面來完成和擴充整個電腦的各項功能，例如大家所熟悉的動態隨機存取記憶體(Dynamic Random Access Memory...

安立知攜手聯發科 實現FR1+FR2雙頻連接超過7Gbps下行傳輸 (2021.04.01)

雙頻連接(Dual Connectivity；DC)技術與5G獨立 (Standalone；SA)模式的256QAM調變，搭配聯發科技(MediaTek)最新的M80 5G數據晶片，成功實現了超過7Gbps 的下行鏈路(Downlink；DL)傳輸速率。這項業界首創的成就展現了安立知致力於為新興5G服務的開發與推廣，並經由與聯發科技的合作，共同驗證先進的5G技術功能...

機器才是5G時代的主角 (2021.03.29)

到目前為止，智慧手機用戶似乎對5G並不十分感興趣。但另一方面，一些工廠、辦公大樓、遠端辦公室等，卻高度關注該技術的現況與應用發展。...

支援毫米波和Sub-6GHz頻段 聯發科發表目前最快5G數據晶片 (2021.02.02)

聯發科技今日宣布，推出全新5G數據晶片M80，將同時支援毫米波(mmWave)和Sub-6GHz頻段。在獨立組網(SA)和非獨立組網(NSA)下，M80下行速率可達7.67Gbps，上行速率最高為3.76Gbps，為目前支援最快5G傳輸速率的技術...

第三季前十大IC設計公司營收排名出爐 高通奪冠 (2020.12.17)

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計，2020年第三季全球前十大IC設計業者營收排名出爐。受惠於蘋果發表新機iPhone12系列，且廣受消費市場青睞，使高通（Qualcomm）5G Modem與無線射頻晶片需求大幅上升，第三季營收再度超越博通，躍升全球第一...

是德提交3GPP協定測試案例 驗證IP多媒體子系統的5G NR裝置 (2020.10.21)

是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布已率先提交協定測試案例至3GPP，以驗證支援IP多媒體子系統（IMS）的5G New Radio（NR）裝置。這是基於利用是德科技符合性測試工具套件，以及高通科技（Qualcomm Technologies）下一代 Snapdragon 行動平台的智慧型手機測試裝置...

Xilinx：FPGA是所有顯示技術的最佳TCON方案 (2020.10.08)

顯示和電視技術，在最近的3到4年之間，其中最重要的一個熱詞應該是所謂的HDR（High-Dynamic Range；高動態範圍 ）。業界晶片、顯示面板、PC、系統廠商均參與制定了相關HDR標準...

前端射頻大廠財務與專利分析 (2020.09.10)

前端射頻模組技術直接決定無線通訊品質，隨著5G與高頻通訊演進，其重要性將越來越高，作者針對相關大廠財務與專利部分進行深入的探討分析。...

利用Simulink進行無線收發器之設計與網路建模 (2020.05.29)

本文介紹一個Simulink模型，可做為設計無線收發器及建立無線網路的基礎架構。...

是德與三星攜手合作 加速驗證全新5G數據機的DSS技術 (2020.02.12)

是德科技（Keysight Technologies Inc.）是推動全球企業、服務供應商和政府機構網路連接與安全創新的技術領導廠商，該公司日前宣布與三星電子（Samsung）LSI事業群擴大合作，以協助該智慧型手機製造商加速驗證用於全新5G數據機的動態頻譜分享（DSS）技術...

Gartner：2019年全球半導體營收下滑11.9% (2020.01.16)

國際研究暨顧問機構Gartner初步調查結果顯示，2019年全球半導體總營收為4,183億美元，較2018年減少11.9%。由於記憶體市場衰退，許多大廠受到負面衝擊，像是2017、2018年營收都排名第一的三星電子（Samsung Electronics）也深受影響，讓英特爾（Intel）藉此重新奪回市場冠軍寶座...

聯發科選用Mentor旗下Nucleus RTOS開發下一代數據機技術 (2019.12.24)

西門子旗下業務Mentor宣佈，無晶圓半導體業者聯發科技(MediaTek)已選用Nucleus RTOS平台的ReadyStart版本來開發其下一代數據機晶片組。 Nucleus RTOS能獲得聯發科技青睞，因為它是目前最成熟、穩定、可擴展和最高品質的商用即時作業系統之一...